研究报告


晶圆代工 (Foundry) 市场快讯 - 2026年7月6日

高科技产业研究报告

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发布日期

2026-07-06

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更新频率

每二周

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报告格式

PDF

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  • 晶圆代工市场快讯


    报告介绍

    TSMC积极布局先进制程厂房与跨厂产能调度,UMC硅光子新客户开案增温并迎来成熟制程转单契机,Vanguard评估新一轮涨价并改善新加坡厂稼动率,PSMC同步推进硅电容与逻辑制程技术开发,四大代工厂均展现长期产能布局企图心。

    重点摘要

    • TSMC先进制程:宝山、台中新厂动工,台南新厂环评后可望启动,Fab15设备跨厂重新分配。
    • UMC硅光子:八吋TFLN与硅光子新客户陆续开案,成熟制程减产带动转单评估。
    • Vanguard涨价:新一轮八吋涨价洽谈启动,新加坡厂稼动率因HV客户回升。
    • PSMC特殊制程:硅电容技术朝多层结构推进,28纳米平台开发同步进行。

    目录

    1. TSMC (台积电)
      • TSMC's Deployment in Fabs with Advanced Nodes
    2. UMC (联电)
    3. Vanguard (世界先进)
    4. PSMC (力积电)

    <报告页数:3>

    TSMC’s Deployment in Fabs with Advanced Nodes


    报告分析师

    乔安

    钟映庭




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