研究报告


晶圆代工 (Foundry) 市场快讯 - 2026年6月22日

高科技产业研究报告

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发布日期

2026-06-22

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更新频率

每二周

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报告格式

PDF

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  • 晶圆代工市场快讯


    报告介绍

    2026年Foundry市场成熟制程涨价趋势明确,Samsung、SMIC、HHGrace、Nexchip等厂商相继调涨八吋及十二吋报价,AI应用带动先进制程外溢订单,竞争格局重组持续演进。

    重点摘要

    • Samsung Foundry先进制程布局:积极洽谈AI相关ASIC订单(含Amazon Robotic及Anthropic),但2nm/4nm产能受HBM base die及既有大客户排挤,余裕空间有限,良率挑战仍存。
    • SMIC成熟制程涨价:十二吋HV与BCD平台率先调涨,NAND代工产能扩增至近三倍,AI排挤效应加速市场供需转紧,2027年恐再掀涨价潮。
    • HHGrace产品线延伸:八吋与十二吋涨价空间逐步收窄,积极引入eMemory 40nm Nor Flash IP、目标2H27量产,技术平台多元化策略持续推进。
    • Nexchip订单强劲:90nm铝制程满载并累积大量积压订单,55nm铜制程逐季爬坡,同业减产带动转单红利,2026全年产能利用率维持高档。

    目录

    1. Samsung (三星)
    2. SMIC (中芯国际)
    3. HuaHong (华虹集团)
    4. Nexchip (晶合集成)
    5. Other Foundries
      • Foundry Price Trends of 12'' among Chinese, South Korean, and US Foundries (2H25-2027F)

    <报告页数:3>

    Foundry Price Trends of 12” among Chinese, South Korean, and US Foundries (2H25-2027F)


    报告分析师

    乔安

    钟映庭




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