研究报告


晶圆代工 (Foundry) 市场快讯 - 2026年7月20日

高科技产业研究报告

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发布日期

2026-07-20

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更新频率

每二周

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报告格式

PDF

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  • 晶圆代工市场快讯


    报告介绍

    AI服务器需求带动晶圆代工版图转变,三星聚焦硅光子与先进制程、同步缩减八吋产能;中芯转向存储器与先进封装;华虹与华力扩充功率器件与封装产能;晶合受惠成熟制程吃紧调涨报价;其他代工厂亦积极布局电源管制程与扩产。

    重点摘要

    • 三星:硅光子/PIC客户开发进展顺利,同步加速缩减八吋产能,资源转向十二吋与先进制程。
    • 中芯:扩大存储器(NAND/Nor Flash)产能转换,并将上海临厂“其中一座厂区“改建为先进封装厂,迈向Foundry 2.0。
    • 华虹:Fab9A/B扩充功率器件与BCD产能,旗下华力积极布局先进封装技术。
    • 晶合:成熟制程与功率相关产能吃紧,推动两波代工报价调涨,并开发AI related电源管理制程。
    • 其他代工厂:增芯等中小型代工厂持续扩产并布局电源管理相关制程,惟资金瓶颈限制扩产速度。

    目录

    1. Samsung (三星)
    2. SMIC (中芯国际)
    3. HuaHong (华虹集团)
    4. Nexchip (晶合集成)
    5. Other Foundries

    <报告页数:2>


    报告分析师

    乔安

    钟映庭




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