研究报告


晶圆代工 (Foundry) 市场快讯 - 2026年8月17日

高科技产业研究报告

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发布日期

2026-08-17

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更新频率

每二周

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报告格式

PDF

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  • 晶圆代工市场快讯


    报告介绍

    2Q26全球晶圆代工厂营收普遍走升,先进制程订单持稳、AI相关周边IC与高毛利平台放量,成熟制程亦受惠备货与涨价效应;展望下半年,随海外与中系大厂扩产进度推进,先进与特殊制程产能吃紧态势可望延续,推升全年营运动能。

    重点摘要

    • 三星:Foundry营收微幅回温,先进制程订单稳健、代工价格调涨,Taylor厂2纳米扩产同步启动。
    • 中芯:AI周边IC与消费性备货带动营收季增,产能利用率维持高档,持续拉近与三星差距。
    • 华虹:晶圆出货与均价齐扬,eNVM与利基型存储器平台成长强劲,Fab9新产能陆续开出。
    • 晶合:成熟制程供不应求支撑产能满载,新制程节点扩产稳步推进。
    • 其他厂商:GlobalFoundries与Tower受惠AI服务器光通讯周边IC需求,营收同步走扬。

    目录

    1. Samsung (三星)
    2. SMIC (中芯国际)
    3. HuaHong (华虹集团)
    4. Nexchip (晶合集成)
    5. Other Foundries
      • Foundries' 2Q26 Actual Revenue vs. Guidance

    <报告页数:3>

    Foundries' 2Q26 Actual Revenue vs. Guidance


    报告分析师

    乔安

    钟映庭




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