研究报告


晶圆代工 (Foundry) 市场快讯 - 2026年9月21日

高科技产业研究报告

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发布日期

2026-09-21

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更新频率

每二周

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报告格式

PDF

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会员方案

  • 晶圆代工市场快讯


    报告介绍

    2027年非台系晶圆代工厂八吋与十二吋产能利用率普遍优于2026年,先进与成熟制程订单能见度俱佳,带动代工价格调涨,各厂营收成长动能均维持强劲,产业扩产脚步同步加快。

    重点摘要

    • 三星:先进制程受惠AI需求满载,成熟制程转型SiPh/PMIC并供货iPhone CIS,营收增幅扩大。
    • 中芯:八吋Power需求强劲满载,十二吋成熟制程订单畅旺,积极扩充十二吋产能因应需求。
    • 华虹:先进制程订单能见度佳,存储器代工与AI周边IC需求推升稼动率,扩产聚焦先进与成熟制程。
    • 晶合:AI相关PMIC排挤效应支撑稼动率,新制程放量带动出货与代工价格同步走升。
    • 其他:Tower受惠高毛利制程转型与技术授权合作,营收增幅优于整体代工产业表现。

    目录

    1. Samsung (三星)
    2. SMIC (中芯国际)
    3. HuaHong (华虹集团)
    4. Nexchip (晶合集成)
    5. Other Foundries
      • Projected Operations among Overseas and Chinese Foundries for 2027 (Unit: %)

    <报告页数:3>

    Projected Operations among Overseas and Chinese Foundries for 2027 (Unit: %)


    报告分析师

    乔安

    钟映庭




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