研究报告


晶圆代工 (Foundry) 市场快讯 - 2026年10月19日

高科技产业研究报告

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发布日期

2026-10-19

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更新频率

每二周

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报告格式

PDF

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  • 晶圆代工市场快讯


    报告介绍

    三星加速八吋减产并规划2027年全面涨价,中芯、晶合与华虹受AI周边需求与产能排挤效应,支撑成熟制程需求,持续调涨价格并扩产,同时陆系代工厂也布局硅光子、硅电容与先进制程。

    重点摘要

    • 三星策略:八吋减产提前,先进与成熟制程均规划涨价。
    • 中芯动态:八吋与十二吋价格续扬,深圳新厂启动扩产。
    • 华虹布局:12nm重启研发,硅电容锁定AI需求。
    • 晶合与其他:产能满载带动涨价,新厂动工,长鑫合作牵动DRAM扩产。

    目录

    1. SMIC (中芯国际)
    2. HuaHong (华虹集团)
    3. Nexchip (晶合集成)
    4. Other Foundries
      • 2H26–2027 Foundry Pricing Negotiation Updates among Chinese and South Korean Foundries

    <报告页数:3>

    2H26–2027 Foundry Pricing Negotiation Updates among Chinese and South Korean Foundries


    报告分析师

    乔安

    钟映庭




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