搜索结果

搜索结果

关键字


排序


时间区段

选择分类


选择领域


关键字筛选




关键字:Foundry , 共162笔

资讯中心
韩媒:半导体大厂决定全面退出8英寸晶圆代工业务

2026/11/03

制造 /封测

据韩媒The Elec报道,三星电子已向客户通报,计划在2030年底前全面终止8英寸晶圆代工生产线的运营。此前三星仅表示将逐步缩减相关产线规模,此次是首次给出明确的退出时间节点。长期依赖三星8英寸产能的韩国本土Fabless(无晶圆厂)芯片设计企业,正面临寻找替代产能的紧迫压力。 三星的8英寸对外代工产能集中在韩国器兴园区,原有S6、S7、S8三条产线。其中S7此前已规划于2026年下半年关...

报告
晶圆代工 (Foundry) 市场快讯 - 2026年11月2日

2026/11/02

晶圆制造/代工

PDF

AI与旗舰手机带动台积电3纳米与2纳米放量,成熟制程在产能吃紧下价格走升,各家晶圆代工厂第四季营收可望续增,并积极布局扩产。

资讯中心
英特尔押注硅光子! 宣称是全球300毫米 InP 光子量产唯一厂商

2026/10/20

材料 /设备

英特尔在 OCP 2026 期间分享未来技术的发展方向,表示硅光子是次世代系统架构,将加速高效能运算(HPC)与人工智慧(AI)等高效能运算领域的发展; 此外,在合作伙伴的协助下,硅光子也将推动整个产业生态系的解决方案加速落地。 英特尔数据中心系统与解决方案事业群副总裁 Nic Dubé 将硅光子称为次世代系统的「黄金解方」(Golden Hammer)。 他表示,业界讨论硅光子成为产业标准...

报告
晶圆代工 (Foundry) 市场快讯 - 2026年10月19日

2026/10/19

晶圆制造/代工

PDF

三星加速八吋減產並規劃2027年全面漲價,中芯、晶合與華虹受AI周邊需求與產能排擠效應,支撐成熟製程需求,持續調漲價格並擴產,同時中系代工廠也佈局矽光子、矽電容與先進製程。

报告
晶圆代工 (Foundry) 市场快讯 - 2026年10月5日

2026/10/05

晶圆制造/代工

PDF

八吋产能吃紧,带动台系晶圆代工涨价,联电与世界先进已向客户表达调涨意向;台积电延后成熟制程退场,并把产能转向CoWoS related interposer与硅光子;力积电则在洽谈硅光子IP。先进封装与硅光子成为这波转型的主轴。