韩媒：半导体大厂决定全面退出8英寸晶圆代工业务

据韩媒The Elec报道，三星电子已向客户通报，计划在2030年底前全面终止8英寸晶圆代工生产线的运营。此前三星仅表示将逐步缩减相关产线规模，此次是首次给出明确的退出时间节点。长期依赖三星8英寸产能的韩国本土Fabless（无晶圆厂）芯片设计企业，正面临寻找替代产能的紧迫压力。

三星的8英寸对外代工产能集中在韩国器兴园区，原有S6、S7、S8三条产线。其中S7此前已规划于2026年下半年关停，订单向S6与S8转移。S6覆盖0.13微米至0.35微米工艺，支持BCD、功率器件与图像传感器；S8工艺区间在0.18微米至0.5微米，侧重光电传感器与高压模拟电路。三星8英寸产线覆盖65纳米至180纳米等成熟制程，主要生产显示驱动芯片、电源管理芯片、微控制器及图像传感器等产品。在明确退出时间表之前，三星的8英寸业务已持续收缩——S7关停后，其8英寸月产能将从约25万片降至20万片以下，整体开工率约70%。

韩国本土主要的8英寸代工厂DB HiTek和SK Key Foundry，目前产能已被既有客户大量占据，接近满载，难以承接从三星转移的订单。转向12英寸先进制程同样不易：原有客户的产品长期基于90至180纳米工艺设计，迁移至12英寸可能推高制造成本，且需重新进行设计变更与产品验证，模拟半导体对高压特殊工艺的要求更增加了迁移难度。

在此背景下，部分芯片设计企业已开始通过提前锁定三星现有产能、积累库存的方式争取过渡时间，但库存策略需要额外资金与仓储成本，长期仍需在替代产线上完成重新验证。业界也出现了希望三星推迟关停时程的声音，但单一芯片设计企业难以改变三星既定的业务调整方向。