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IC设计最新资讯



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上海汽车芯片企业启动IPO

3月7日,证监会官网披露,上海毫米波雷达芯片企业加特兰在上海证监局办理上市辅导备案登记,启动A股IPO进程,辅导机构是中金公司。 资料显示,加特...

2026/03/09
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帝奥微拟转让江苏云途全部股权

3月5日,江苏帝奥微电子股份有限公司(简称“帝奥微”)发布公告,披露拟出售参股公司股权相关事宜。根据官方公告,帝奥微拟与杭州云控半导体有限公司(...

芯片 2026/03/06
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Ayar Labs完成5亿美元E轮融资,英伟达+AMD投了

当地时间 3 月 4 日,硅谷光互连芯片企业 Ayar Labs 正式宣布完成 5 亿美元 E 轮融资,公司估值升至约 38 亿美元。本轮融资由 Neuberger Berman 领投...

NVIDIA AMD 2026/03/05
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清微智能启动科创板IPO

2026年3月4日,证监会官网IPO辅导公示系统正式披露,北京清微智能科技股份有限公司(简称“清微智能”)已向北京证监局提交IPO辅导备案,辅导券商确定为...

芯片 2026/03/04
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杭州签约重磅GPU项目

2月28日,杭州市“争创全国人工智能创新发展第一城暨建设一流创新生态推进大会”在杭州市民中心举行,大会聚焦人工智能创新发展与一流创新生态建设,现...

GPU 2026/03/03
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为旌科技完成3亿元新一轮融资

近日,专注端侧AI芯片设计的为旌科技正式宣布完成新一轮3亿元融资,本轮融资由君信资本、江北新区高质量母基金等多家机构共同参与投资。 作为国内...

AI芯片 2026/02/28
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蔚来宣布芯片子公司完成首轮股权融资协议签署 融资金额超22亿元人民币

据蔚来官微,2月26日,蔚来宣布芯片子公司安徽神玑技术有限公司完成首轮股权融资协议签署,融资金额超22亿元人民币,投后估值近百亿。本轮融资汇集了...

汽车芯片 2026/02/27
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博通发布业界首个3.5D面对面计算SoC

2月26日,博通公司宣布已开始出货业内首款基于其3.5D eXtreme Dimension System in Package(XDSiP)平台的2纳米定制计算SoC。作为一个经过验证的模块...

2026/02/27
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泰凌微并购申请获上交所受理 拟收购磐启微100%股权

2月25日,泰凌微发布公告,披露公司重大资产重组相关进展,其拟通过发行股份及支付现金相结合的方式,收购上海磐启微电子有限公司(下称“磐启微”)100...

2026/02/26

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