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IC设计最新资讯



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沐曦股份披露募集资金管理方案

2月4日晚,沐曦股份发布《关于募投项目实施周期及使用部分闲置募集资金进行阶段性现金管理的公告》。 公告显示,根据公司首次公开发行并上市相关规...

2026/02/05
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智洋创新筹划收购灵明光子控制权

2月3日,智洋创新发布公告,宣布筹划以发行股票、定向可转债(如有)、支付现金(如有)相结合的方式,收购深圳市灵明光子科技有限公司控制权,并同步...

2026/02/04
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锐盟半导体完成近亿元A轮融资

近日,全栈式传感与执行微系统解决方案提供商深圳锐盟半导体有限公司完成近亿元A轮融资,本轮由松禾资本领投,飞荣达、深圳天使母基金、中国风投跟投...

2026/02/04
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AMD发布财报:营收创历史新高

在2026年2月3日,AMD发布了2025年第四季度的财务报告,显示出强劲的业绩增长。该季度营收达到103亿美元,同比增长34%,净利润为25.2亿美元,同比增长4...

2026/02/04
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小米智造基金等入股智能物联芯片研发商紫光青藤

天眼查App显示,近日,北京紫光青藤微系统有限公司发生工商变更,新增北京小米智造股权投资基金合伙企业(有限合伙)、深圳市创新资本投资有限公司等...

2026/02/03
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国家人工智能产业投资基金入股芯片研发商新芯航途

天眼查App显示,近日,新芯航途(苏州)科技有限公司发生工商变更,新增国家人工智能产业投资基金合伙企业(有限合伙)为股东,同时,注册资本由约187...

2026/02/03
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高速模拟芯片厂商瑞发科启动IPO辅导

2026 年 1 月 29 日,瑞发科半导体(天津)股份有限公司在天津证监局办理上市辅导备案登记,正式启动 A 股 IPO 进程,辅导机构为华泰联合证券。 瑞...

模拟芯片 2026/02/02
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阿里平头哥发布自研AI芯片“真武810E”

1月29日,阿里巴巴旗下的平头哥正式发布了其自研的高端AI芯片“真武810E”。 根据平头哥的介绍,“真武810E”是一款集AI训练与推理于一体的芯片,采用...

AI芯片 2026/01/30
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8.50亿元,无线物联网芯片企业泰凌微拟收购磐启微

1月27日,上海无线物联网芯片企业泰凌微发布公告,拟通过发行股份及支付现金方式收购上海无线物联网芯片企业磐启微100%股权,并募集配套资金,交易价...

通信芯片 2026/01/29

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