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IC设计最新资讯



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纳芯微电子发布价格调整通知函

2026年3月23日,纳芯微电子发布价格调整通知函,宣布因全球半导体市场波动及晶圆、封装材料等核心原材料成本大幅攀升,决定对部分产品价格进行适当调...

2026/03/23
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傅里叶半导体通过港交所上市聆讯

2026年3月15日,据港交所官方文件披露,上海傅里叶半导体股份有限公司(简称“傅里叶半导体”)正式通过港交所主板上市聆讯,迈入港股IPO关键阶段,冲刺...

芯片 2026/03/19
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蓝芯算力完成数亿融资

近日,蓝芯算力(深圳)科技有限公司(下称“蓝芯算力”)宣布,已连续完成A轮、A+轮及A++轮融资,总金额达数亿元人民币,本轮融资由隆湫资本、中信建投...

2026/03/19
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纸包装业龙头大胜达拟5.5亿元投资芯瞳半导体

3月18日晚,纸包装行业龙头大胜达公告,拟通过股权受让及增资,以5.5亿元取得国产GPU先驱芯瞳半导体22.98%股权,控股股东同步增资5000万元获1.96%股权...

GPU 2026/03/19
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搭载汇顶、高通“芯”方案,OPPO Find N6折叠手机发布

3月17日,OPPO全新大折叠旗舰Find N6和Watch X3智能手表惊艳亮相。 OPPO Find N6首次通过德国莱茵60万次折叠久用平整测试,配备哈苏2亿超清四摄,...

2026/03/17
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追觅生态企业芯际穿越宣布“天穹”系列芯片正式量产

3月11日,在由追觅科技与央视财经联合主办的“AWE2026芯片产业高峰论坛”上,追觅生态企业芯际穿越正式发布“天穹”系列芯片,并宣布已实现规模化量产,即...

芯片 2026/03/12
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晶晨股份:2026年Wi-Fi 6芯片出货量预计超1000万颗

3月11日,晶晨股份发布投资者关系活动记录表公告,公司6nm芯片2025年已完成近900万颗商用出货,技术成熟度、产品稳定性均已通过国际化客户和市场充分...

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Meta持续推进MTIA路线图,开发四款新一代芯片

3月11日,Meta宣布已开发出四款全新人工智能芯片,这些芯片作为该公司训练与推理加速器(MTIA)项目的一部分,将用于支持其应用程序中的生成式人工智...

芯片 Meta 2026/03/12
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蔚来神玑公司第二颗先进智能芯片流片成功并推进量产

3月10日晚,蔚来创始人、董事长、CEO李斌在2025年四季度及全年财报电话会上对外披露,其旗下芯片子公司神玑公司第二颗面向更广泛客户的先进智能芯片已...

汽车芯片 2026/03/11

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