IC设计
特斯拉首席执行官埃隆·马斯克在最新的电话会议上宣布，三星电子将与台积电共同设计和生产特斯拉人工智能5号芯片（AI5）。这一消息标志着三星在由台积...
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2025年10月21日，Axelera® AI在荷兰埃因霍温宣布推出其最新的AI处理器单元（AIPU）——Europa。这款新芯片旨在为多用户生成式AI和计算机视觉应用设定新...
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在当今高效能芯片设计中，热管理日益成为关键挑战。近年来，芯片内部数十亿电晶体产生热点，迫使约80%的电晶体需维持关闭状态，此现象称为「暗硅」（d...
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近日，帝奥微发布公告称，公司拟通过发行股份及支付现金的方式购买董志伟等16名荣湃半导体（上海）有限公司股东所持荣湃半导体100%股权，同时拟向不超...
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根据科技新报的报导，超微（AMD）计划在台南和高雄设立研发中心，专注于硅光子技术、人工智慧（AI）及异质整合领域的研究。这项投资预计将促进台湾硅...
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近日，浦口发布官微消息，沐曦股份正式发布了首款全国产通用GPU——曦云C600，标志着算力领域的一次重要突破。此次发布会由浦口区官方授权的“浦口发布”...
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外媒报道，新思科技（Synopsys）宣布旗下LPDDR6内存接口IP已于台积电N2P制程完成芯片上机测试（silicon bring-up），象征新一代低功耗行动内存技术迈...
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一年一度的集成电路设计行业盛会 2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025） 即将拉开帷幕！ 本届展...
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10月26日，OPPO Find X9系列正式发布，该款旗舰手机由OPPO和联发科研发，搭载联发科天玑9500旗舰平台与全新一代潮汐引擎，性能大幅升级。 据悉，天...
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