IC设计
4月8日沐曦股份召开2025年年度业绩说明会。 沐曦股份董事长兼总经理陈维良表示：“AI芯片行业高速增长和国产替代加速将拓宽市场空间，公司最早有望...
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复旦微电发布投资者关系活动记录表公告，公司披露FPAI芯片已构建异构融合智能芯片设计及应用开发软件平台，布局4TOPS至128TOPS谱系化产品。其中首颗32...
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由中国集成电路设计创新联盟、国家“芯火”双创基地（平台）、《中国集成电路》杂志社、芯脉通会展策划主办的“2026中国集成电路设计创新大会暨第六届创...
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普冉股份3月31日发布关于产品调价的通知。经过公司管理层的慎重评估和考虑，综合半导体产业供应链多方面分析，决定从2026年4月15日起，对通用MCU相关...
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2026年3月30日，通用异构智能CPU芯片企业此芯科技集团有限公司通过官方渠道宣布完成近十亿元人民币B轮融资，该轮融资为公司历史单笔最大规模融资。...
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3月29日晚间，炬芯科技披露2025年年报。 具体来看，2025年，炬芯科技实现营业收入9.22亿元，同比增长41.50%；归母净利润2.05亿元，同比增长91.95%...
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IIC Shanghai 2026 即将开幕！ 3.31-4.1 上海浦东丽思卡尔顿酒店 年度半导体产业盛会 ——2 大主峰会 + 4 大垂直技术论坛 + 专业展区 百位行业...
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根据韩媒ZDNet报道，三星电子次世代系统单芯片（SoC）Exynos 2800（代号Vanguard）将不采用原先规划的1.4纳米制程，转而采用升级版2纳米GAA制程（SF2P...
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