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IC设计最新资讯



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OpenAI将大规模落地AMD Helios算力机架,双方联合研发MI500系列下一代AI芯片

7月23日,在AMD举办的Advancing AI行业活动上,OpenAI对外披露算力基础设施最新合作进展,公司计划大规模部署AMD Helios整机柜AI算力平台,同时将深度...

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英特尔公司第二季度营收 161.3 亿美元 同比增长 25%

当地时间7月23日美股盘后,英特尔发布截至2026年6月30日的第二季度财务报告,当期公司实现总营收161.3亿美元,同比提升25%,该同比增幅创下2011年第三...

英特尔 2026/07/24
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天数智芯发布天垓 300 旗舰通用 GPU

7月19日,2026世界人工智能大会举办期间,天数智芯正式推出新一代通用GPU旗舰产品天垓300,同步对外披露芯片架构优化方向、实测性能与生态适配进展。...

GPU 2026/07/20
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芯原股份年内新签订单规模达146.53亿元,近三月AI算力相关订单占比超九成

芯原股份发布公告披露订单最新情况,自2026年1月1日至7月16日,公司累计新签订单总额146.53亿元,订单绝大部分归属一站式芯片定制业务。公司提示,相...

芯片制造 2026/07/17
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摩尔线程发布半年业绩预告,营收预增超135%,全功能GPU规模化落地

摩尔线程发布2026年半年度业绩预告,公司预计2026年上半年营业收入区间16.50亿元-17.50亿元,同比增幅135.12%-149.37%。 对于收入高速增长的原因,...

GPU 2026/07/17
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英特尔发布Starfire太空级SoC

近日英特尔正式发布代号Starfire的太空级系统单芯片(SoC)。该产品基于18A工艺打造,为Panther Lake 4Xe3规格面向太空场景的衍生版本,采用多芯片Fov...

英特尔 2026/07/15
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东方算芯DF1000大算力芯片正式发布

7月13日,上海东方算芯正式发布首颗大算力AI芯片DF1000,产品采用“软件定义+3D堆叠近存计算”原创技术路线,也是国内首颗基于DRAM-Logic晶圆级混合键...

芯片 2026/07/14
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灵睿智芯完成数亿元Pre-A轮融资,推进高端RISC-V内核P100流片落地

近日,高性能RISC-V处理器研发企业上海灵睿智芯计算技术有限公司近日完成数亿元Pre-A轮融资。 本轮融资投资方阵容多元,产业资本与专业创投联合入...

GPU 2026/07/13
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全志科技上半年净利预增近两倍,营收同比增四成

7月9日晚间,全志科技披露2026年半年度业绩预告公告,对2026年1月1日至6月30日经营业绩作出区间预测,本期净利润实现大幅同向增长。 公开工商及产...

2026/07/10

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