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恩智浦半导体正式推出i.MX 93W应用处理器。作为首款将专用AI神经处理器（NPU）与安全三频无线连接功能集成到单一封装中的应用处理器，该SoC专为加速物...
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星宸科技在披露的投资者关系活动记录表中表示，公司2026年计划发布1款车载激光雷达LiDAR芯片及3款12nm芯片，均定位中高阶、高毛利领域。首款主激光雷...
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3月7日，证监会官网披露，上海毫米波雷达芯片企业加特兰在上海证监局办理上市辅导备案登记，启动A股IPO进程，辅导机构是中金公司。 资料显示，加特...
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3月5日，江苏帝奥微电子股份有限公司（简称“帝奥微”）发布公告，披露拟出售参股公司股权相关事宜。根据官方公告，帝奥微拟与杭州云控半导体有限公司（...
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当地时间 3 月 4 日，硅谷光互连芯片企业 Ayar Labs 正式宣布完成 5 亿美元 E 轮融资，公司估值升至约 38 亿美元。本轮融资由 Neuberger Berman 领投...
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2026年3月4日，证监会官网IPO辅导公示系统正式披露，北京清微智能科技股份有限公司（简称“清微智能”）已向北京证监局提交IPO辅导备案，辅导券商确定为...
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2月28日，杭州市“争创全国人工智能创新发展第一城暨建设一流创新生态推进大会”在杭州市民中心举行，大会聚焦人工智能创新发展与一流创新生态建设，现...
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近日，专注端侧AI芯片设计的为旌科技正式宣布完成新一轮3亿元融资，本轮融资由君信资本、江北新区高质量母基金等多家机构共同参与投资。 作为国内...
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据蔚来官微，2月26日，蔚来宣布芯片子公司安徽神玑技术有限公司完成首轮股权融资协议签署，融资金额超22亿元人民币，投后估值近百亿。本轮融资汇集了...
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