IC设计
当地时间2026年4月19日，媒体援引知情人士透露，Alphabet旗下的谷歌正与美国无晶圆厂半导体设计公司Marvell Technology（美满科技）洽谈开发两款新型A...
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4月16日，专注高端硅基无源器件领域的江苏矽谦半导体有限公司正式宣布，成功完成数亿元人民币增资。本轮增资由公司老股东中青恒辉私募基金管理有限公...
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4月14日，成都高新区对外披露，由电子科技大学与成都高新区联合推进的系统级集成电路检测国家质量标准实验室（以下简称“实验室”）正式获批，成功跻身...
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特斯拉在与英特尔合作推进其雄心勃勃的Terafab项目之际，其下一代人工智能芯片研发也取得关键性突破。特斯拉首席执行官埃隆·马斯克已通过X平台透露，A...
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当前中国集成电路正处于产业跃升的关键时期，技术创新持续提速，设计能力、工艺协同、先进封装、应用落地不断向纵深推进；同时，产业竞争格局也在加速...
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4月11日，为期三天的第十四届中国电子信息博览会（CITE2026）在深圳会展中心圆满落幕。作为亚洲规模领先、产业链完整、创新活力突出的电子信息年度盛...
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科创板智能终端SoC芯片厂商晶晨半导体（上海）股份有限公司于4月12日向香港联交所主板再次递交H股上市申请，联席保荐人为中金公司、海通国际，重...
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4月8日沐曦股份召开2025年年度业绩说明会。 沐曦股份董事长兼总经理陈维良表示：“AI芯片行业高速增长和国产替代加速将拓宽市场空间，公司最早有望...
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