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2026年5月22日，沐曦集成电路（上海）股份有限公司与迈富时在上海正式签署战略合作协议。双方将聚焦算力基础设施、企业级智能体中台及行业场景落地三...
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近日，超威半导体（AMD）官方宣布，代号为“Venice（威尼斯）”的第六代EPYC（霄龙）服务器CPU正式启动量产。该芯片是全球首款基于台积电2nm（N2）工艺...
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2026年5月20日，中国半导体产业迎来一项重磅合作。由中芯国际、华虹集团等多家半导体及化工领域的龙头企业共同出资设立的上海电子材料国际供应链中心...
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2026年5月20日，芯原股份发布投资者关系活动记录表公告，披露公司在RISC-V领域的最新商业化进展。 芯原股份深耕RISC-V领域超7年，是中国RISC-V产业...
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5月19日，联想moto首款大折叠手机razr fold与联想拯救者手机Y70新一代正式发布，两款新品在核心芯片与配套解决方案上均有值得关注的配置。 联想mot...
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2026年3月13日，《中华人民共和国国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》正式发布，集成电路被置于新兴支柱产业之首。从2026年政府工作报告明确...
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5月11日晚间，复旦微电发布官方公告，宣布拟与复旦大学、上海国盛集团投资有限公司签署三方合作协议，共建“复旦大学集成电路工程技术融合创新中心”一...
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随着《欧洲芯片法案2.0》即将于5月27日公布，各国都针对这一法案制定了相应计划，西班牙加泰罗尼亚政府与相关企业，也期盼能借此吸引人才和塑造供应链...
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当前，全球半导体产业正经历新一轮格局重塑。据IDC预测，在人工智能与高性能计算的强劲驱动下，2026年全球半导体市场规模将攀升至8890亿美元，年增长...
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