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IC设计最新资讯



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进迭时空融资成功,第二代RISC-V AI芯片K3即将发布

2026年1月15日,进迭时空宣布完成数亿元的B轮融资,并计划在本月发布其第二代RISC-V AI芯片K3。 进迭时空的K3芯片将成为其终端产品线的重要组成部...

2026/01/16
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联发科双芯齐发,天玑8500与天玑9500s亮相!

1月15日下午,2026年联发科MediaTek天玑芯片新品发布会召开,天玑8500与天玑9500s两款产品正式亮相。 天玑8500:高能效4nm制程,搭载八核Mali-G720...

芯片 2026/01/15
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星拓微电子完成数亿元股权融资

近日,互联芯片解决方案提供商成都星拓微电子科技股份有限公司完成数亿元股权融资,本轮由元禾辰坤、博华资本领投,兰璞资本、春华资本、普洛斯隐山资...

芯片 2026/01/14
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蓝箭电子:拟收购成都芯翼不低于51%股权 向芯片设计产业链拓展

蓝箭电子公告,公司与洪锋明、洪锋军等成都芯翼科技有限公司(以下简称“成都芯翼”)部分股东(以下统称“转让方”)签署《股权收购意向协议》,公司拟以...

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豪威集团在港交所挂牌上市

1月12日,全球数字图像传感器龙头企业豪威集成电路(集团)股份有限公司(下称“豪威集团”)正式在香港联合交易所有限公司主板挂牌上市。 资料显示,豪威...

集成电路 2026/01/12
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晶丰明源修订易冲科技并购方案:定价32.83亿

1月9日晚间,晶丰明源发布重大资产重组草案(上会稿),拟通过发行股份及支付现金方式收购易冲科技100%股权,交易总对价32.83亿元。同时,公司根据上...

模拟芯片 2026/01/12
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开勒股份战略入股深蕾科技 加码半导体产业链布局

2026年1月8日,开勒股份旗下投资平台杭州勒泽企业管理合伙企业(有限合伙)(简称"杭州勒泽")发布重磅消息,宣布已受让深圳深蕾科技股份有限公司(简...

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摩尔线程发布SimuMax v1.1:从仿真工具升级为全栈工作流平台,助力大模型训练提效

近日,摩尔线程正式发布开源大模型分布式训练仿真工具SimuMax的1.1版本。该版本在完整继承v1.0高精度仿真能力的基础上,实现了从单一工具到一体化全栈...

2026/01/09
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国产GPU公司天数智芯成功上市

2026年1月8日,国产通用GPU芯片公司天数智芯在港股成功上市,发行价为144.60港元,开盘后股价上涨31.5%,首日最高达到156.88港元,最终收盘时上涨8.39...

GPU 2026/01/09

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