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IC设计最新资讯



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金山云加速GPU算力建设:小米百亿预算落地 阿里签五年数十亿长约

7月2日界面新闻独家消息,金山云计划下半年加快GPU算力集群扩建节奏,应对头部企业持续激增的大模型算力需求,目前已锁定小米、阿里两大客户大额长期...

GPU 2026/07/03
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兆易创新携前沿解决方案亮相2026慕尼黑电子展,多维突破加速产业智能化转型

7月1日,业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice携70余款产品及解决方案亮相2026慕尼黑上海电子展。本次展品阵容涵盖存储器、微控制器、模拟芯...

兆易创新 2026/07/01
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赛微微电2.02亿元收购有容微电子控股权,切入信号链芯片赛道

6月26日晚间,赛微微电发布上交所公告,公司计划以现金收购无锡有容微电子有限公司60.01%股权,整体交易作价2.02亿元。 赛微微电主营电源管理类模...

芯片 2026/06/29
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IBM发布全球首款亚1纳米芯片技术,晶体管密度实现翻倍

美东时间6月24日,IBM在官网正式对外发布全球首款亚1纳米芯片技术成果。 根据官方披露的数据,这款亚1纳米新工艺芯片性能相比IBM现有2纳米节点产品...

芯片 2026/06/26
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阿里旗下平头哥半导体增资至10亿元

2026年6月22日,证券时报、界面新闻等权威财经媒体援引企查查工商登记信息发布快讯,平头哥(上海)半导体技术有限公司已于6月19日完成注册资本工商变...

2026/06/23
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半导体盛会在即!2026湾芯展观众预登记通道全面开启,诚邀您共襄盛举

2026湾区半导体产业生态博览会(简称“湾芯展”)观众预登记通道现已全面开启!本届展会定于2026年10月14-16日在深圳会展中心(福田)盛大举办,超7...

2026/06/18
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国芯科技车载离手检测MCU内测成功

6月17日晚间,苏州国芯科技股份有限公司发布自愿披露研发进展公告,公司自主研发的新一代汽车电子方向盘离手检测触控MCU CCM4202S-O完成全部内部测试...

2026/06/18
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高通推出全新旗舰XR芯片平台骁龙Reality Elite

2026年6月17日,高通在增强现实世界博览会(AWE 2026)正式发布骁龙Reality Elite旗舰XR芯片平台,相关产品参数、终端落地规划完整收录于高通官方新闻...

高通 2026/06/18
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日本芯片公司Rapidus与英意两家半导体机构达成合作

日本聚焦2纳米先进制程的半导体厂商Rapidus连续两日落地欧洲合作备忘录,分别与英国、意大利国家级半导体产业机构达成协同协议,搭建跨国先进芯片制造...

芯片 2026/06/17

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