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6月15日，上交所上市审核委员会审议结果公示，国产云端GPU企业上海燧原科技股份有限公司科创板首发申请获上市委会议通过，企业距离登陆科创板仅剩注册...
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6月12日，2026华为开发者大会（HDC 2026）举办期间，芯海科技与华为正式签署开源鸿蒙生态“鸿图计划”战略合作协议，双方将以开源鸿蒙芯片模组为核心开...
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6月12日，国产GPU企业沐曦股份发布公告，宣布拟发行境外上市外资股（H股）并申请在香港联交所主板挂牌上市，同步推进全球化战略与产业协同布局。...
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2026年6月10日晚间，上海概伦电子股份有限公司发布公告，公司发行股份及支付现金购买成都锐成芯微科技股份有限公司100%股权及纳能微电子（成都）股份...
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2026年6月8日，上海证券交易所发布官方公告，上市审核委员会定于2026年6月15日召开2026年第37次审议会议，审议上海燧原科技股份有限公司首次公开发行...
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2026年6月5日，深圳曦华科技股份有限公司正式向香港联交所主板递交上市申请，独家保荐人为农银国际，本次为公司第二次冲击港股IPO，此前递交的申请已...
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6月4日，概伦电子在上交所发布专项公告，披露公司重大资产重组审核日程落地，上海证券交易所并购重组审核委员会定于2026年6月10日召开审议会议，审核...
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2026年9月9—11日，IICIE国际集成电路创新博览会（简称IC创新博览会）将在深圳国际会展中心（宝安）盛大举办。展会构建芯片及芯片设计、晶圆制造、封装...
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