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IC设计最新资讯



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博通发布业界首个3.5D面对面计算SoC

2月26日,博通公司宣布已开始出货业内首款基于其3.5D eXtreme Dimension System in Package(XDSiP)平台的2纳米定制计算SoC。作为一个经过验证的模块...

2026/02/27
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泰凌微并购申请获上交所受理 拟收购磐启微100%股权

2月25日,泰凌微发布公告,披露公司重大资产重组相关进展,其拟通过发行股份及支付现金相结合的方式,收购上海磐启微电子有限公司(下称“磐启微”)100...

2026/02/26
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海光信息2026年Q1营收预增63%-76%

2月25日,海光信息发布2026年第一季度财报预告。 公告显示,经财务部门初步测算,海光信息预计2026年第一季度实现营业收入与上年同期相比,将增加1...

2026/02/26
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迄今尺寸最小功耗最低铁电晶体管问世

2 月 23 日,北京大学电子学院邱晨光研究员、彭练矛院士团队宣布重大科研突破,成功将铁电晶体管的物理栅长缩减至1 纳米物理极限,研制出迄今全球尺寸...

2026/02/24
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蓝芯算力RISC-V+AI通智融合服务器CPU成功点亮

2026年2月18日,蓝芯算力(深圳)科技有限公司宣布自研、全球首创的RISC-V+AI融合架构智算服务器CPU顺利完成芯片点亮,成功启动Linux操作系统。 本...

AI芯片 2026/02/24
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北京大学科研团队构建出首个大规模量子通信芯片网络

2026年2月11日,北京大学物理学院现代光学研究所王剑威教授、龚旗煌教授团队与电子学院常林研究员团队在国际顶级学术期刊《自然》上发表了题为“基于集...

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燧原科技科创板IPO审核状态变更为“已问询”

燧原科技科创板IPO审核状态变更为“已问询” 拟募资60亿元推进芯片研发 2月11日,上交所官网显示,上海燧原科技股份有限公司(简称“燧原科技”)科创...

GPU 2026/02/12
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AI芯片企业爱芯元智港股上市

2月10日,AI感知与边缘计算芯片企业爱芯元智半导体股份有限公司于香港交易所主板挂牌上市,成为首家在港股上市的边缘计算AI芯片企业。 爱芯元智由...

AI芯片 2026/02/11
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芯片法案试点生产线NanoIC启动 欧盟向其拨款7亿欧元

欧盟委员会2月9日宣布,欧盟在比利时微电子研究中心(IMEC)启动了规模最大的芯片法案试点生产线NanoIC。 该设施总投资达25亿欧元,其中欧盟拨款7...

ASML 2026/02/10

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