IC设计
IIC Shanghai 2026 即将开幕！ 3.31-4.1 上海浦东丽思卡尔顿酒店 年度半导体产业盛会 ——2 大主峰会 + 4 大垂直技术论坛 + 专业展区 百位行业...
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根据韩媒ZDNet报道，三星电子次世代系统单芯片（SoC）Exynos 2800（代号Vanguard）将不采用原先规划的1.4纳米制程，转而采用升级版2纳米GAA制程（SF2P...
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人工智能（AI）的蓬勃发展不仅改变了软件产业的生态，其引发的硬件需求正深刻牵动着全球个人计算机市场的价格命脉。根据外媒及最新业界消息，处理器巨...
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近日，一场属于芯片IP领域的技术盛宴精彩启幕 —— 安谋科技Arm China正式发布面向AI时代的新一代VPU IP产品 “玲珑” V560/V760，产品专属代号 “峨眉”。...
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2026年3月23日，纳芯微电子发布价格调整通知函，宣布因全球半导体市场波动及晶圆、封装材料等核心原材料成本大幅攀升，决定对部分产品价格进行适当调...
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2026年3月15日，据港交所官方文件披露，上海傅里叶半导体股份有限公司（简称“傅里叶半导体”）正式通过港交所主板上市聆讯，迈入港股IPO关键阶段，冲刺...
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3月18日晚，纸包装行业龙头大胜达公告，拟通过股权受让及增资，以5.5亿元取得国产GPU先驱芯瞳半导体22.98%股权，控股股东同步增资5000万元获1.96%股权...
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3月17日，OPPO全新大折叠旗舰Find N6和Watch X3智能手表惊艳亮相。 OPPO Find N6首次通过德国莱茵60万次折叠久用平整测试，配备哈苏2亿超清四摄，...
