IC设计
7月29日，《自然》杂志发表了两项独立研究，报告了基于硅的量子计算芯片，已能执行对实现量子计算至关重要的基本运算。这一进展有助于推进硅基量子计...
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当地时间7月23日，AMD在旧金山举办的Advancing AI 2026年度大会上，正式对外披露截至2030年的EPYC服务器CPU与Instinct AI加速GPU完整产品迭代规划，明...
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7月23日晚间，晶晨股份发布2026年半年度业绩自愿性预告公告。经公司财务部门初步测算，预计上半年实现归属于母公司所有者的净利润6.08亿元左右，同比...
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7月23日，在AMD举办的Advancing AI行业活动上，OpenAI对外披露算力基础设施最新合作进展，公司计划大规模部署AMD Helios整机柜AI算力平台，同时将深度...
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当地时间7月23日美股盘后，英特尔发布截至2026年6月30日的第二季度财务报告，当期公司实现总营收161.3亿美元，同比提升25%，该同比增幅创下2011年第三...
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7月19日，2026世界人工智能大会举办期间，天数智芯正式推出新一代通用GPU旗舰产品天垓300，同步对外披露芯片架构优化方向、实测性能与生态适配进展。...
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芯原股份发布公告披露订单最新情况，自2026年1月1日至7月16日，公司累计新签订单总额146.53亿元，订单绝大部分归属一站式芯片定制业务。公司提示，相...
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摩尔线程发布2026年半年度业绩预告，公司预计2026年上半年营业收入区间16.50亿元-17.50亿元，同比增幅135.12%-149.37%。 对于收入高速增长的原因，...
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近日英特尔正式发布代号Starfire的太空级系统单芯片（SoC）。该产品基于18A工艺打造，为Panther Lake 4Xe3规格面向太空场景的衍生版本，采用多芯片Fov...
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