IC设计
美东时间6月24日，IBM在官网正式对外发布全球首款亚1纳米芯片技术成果。 根据官方披露的数据，这款亚1纳米新工艺芯片性能相比IBM现有2纳米节点产品...
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2026年6月22日，证券时报、界面新闻等权威财经媒体援引企查查工商登记信息发布快讯，平头哥（上海）半导体技术有限公司已于6月19日完成注册资本工商变...
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2026湾区半导体产业生态博览会（简称“湾芯展”）观众预登记通道现已全面开启！本届展会定于2026年10月14-16日在深圳会展中心（福田）盛大举办，超7...
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6月17日晚间，苏州国芯科技股份有限公司发布自愿披露研发进展公告，公司自主研发的新一代汽车电子方向盘离手检测触控MCU CCM4202S-O完成全部内部测试...
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2026年6月17日，高通在增强现实世界博览会（AWE 2026）正式发布骁龙Reality Elite旗舰XR芯片平台，相关产品参数、终端落地规划完整收录于高通官方新闻...
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日本聚焦2纳米先进制程的半导体厂商Rapidus连续两日落地欧洲合作备忘录，分别与英国、意大利国家级半导体产业机构达成协同协议，搭建跨国先进芯片制造...
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6月15日，上交所上市审核委员会审议结果公示，国产云端GPU企业上海燧原科技股份有限公司科创板首发申请获上市委会议通过，企业距离登陆科创板仅剩注册...
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6月12日，2026华为开发者大会（HDC 2026）举办期间，芯海科技与华为正式签署开源鸿蒙生态“鸿图计划”战略合作协议，双方将以开源鸿蒙芯片模组为核心开...
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6月12日，国产GPU企业沐曦股份发布公告，宣布拟发行境外上市外资股（H股）并申请在香港联交所主板挂牌上市，同步推进全球化战略与产业协同布局。...
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