为缓解对台积电的单一依赖、保障核心芯片供应稳定，苹果正积极推进供应链多元化布局。据彭博社报道，苹果已与英特尔、三星电子展开初步洽谈，探讨由后...

原粒半导体4月29日在官方微信号宣布，公司近日完成超5亿元Pre-A轮融资。 本轮融资由IDG资本领投，武岳峰科创、国新基金等机构参与，尚势资本、红鸟...

4月16日，专注高端硅基无源器件领域的江苏矽谦半导体有限公司正式宣布，成功完成数亿元人民币增资。本轮增资由公司老股东中青恒辉私募基金管理有限公...

英国自动驾驶技术初创公司Wayve近日获得AMD、Arm以及高通创投的新一轮投资。这些科技巨头的入局，不仅进一步扩大了Wayve的投资者阵营，也显著增强了其...

特斯拉在与英特尔合作推进其雄心勃勃的Terafab项目之际，其下一代人工智能芯片研发也取得关键性突破。特斯拉首席执行官埃隆·马斯克已通过X平台透露，A...

当前中国集成电路正处于产业跃升的关键时期，技术创新持续提速，设计能力、工艺协同、先进封装、应用落地不断向纵深推进；同时，产业竞争格局也在加速...

  科创板智能终端SoC芯片厂商晶晨半导体（上海）股份有限公司于4月12日向香港联交所主板再次递交H股上市申请，联席保荐人为中金公司、海通国际，重...

尽管JEDEC预计将放宽HBM的高度限制，将HBM4的高度上限从775微米（µm）提高到约900微米（µm），但业界仍在不断探索突破传统HBM架构结构限制的方法。...

4月8日，三菲化合物半导体光芯片制造基地项目正式签约落户江苏省太仓市城厢镇，项目计划总投资达20亿元，将聚焦化合物半导体光芯片研发与制造，填补...