随着AI大模型参数量从千亿级迈向万亿级，算力密度持续攀升，芯片间的数据传输带宽与散热效率正成为制约系统性能的关键瓶颈。在此背景下，国产GPU企业...

9月8日，阿斯麦（ASML）联合台积电、三星电子、英特尔Foundry对外发布多份公告，围绕12英寸光刻光罩联合开发、High‑NA EUV极紫外光刻产业化进展同步披...

近日，AI光互连芯片企业光联芯科宣布完成近10亿元A+轮融资，本轮投资方暂未对外披露。所募资金将用于高速光引擎量产落地、硅光芯片流片推进，以及智算...

8月25日，苹果正式发布M6与M5 Ultra两款全新自研芯片。M6搭载于新款Mac mini，M5 Ultra搭载于新款Mac Studio。两款芯片分别代表苹果在先进制程与专业...

据新思科技官方资讯、财联社8月12日行业快讯，半导体IP与EDA龙头企业新思科技已经落地全球首次HBM4接口IP测试芯片实物验证工作，打通下一代高带宽内存...

过去半个世纪，摩尔定律的“几何缩微”驱动着半导体行业沿着更小、更快、更便宜的路径狂飙突进。然而，当晶体管尺寸逼近物理极限，单颗先进制程芯片的设...

据上交所上市公司公告、证券时报、上海证券报8月11日晚间消息，科创板光芯片厂商源杰科技发布重大投资公告，公司计划投建源杰半导体科技产业园项目，...

据台积电官方公告、财联社8月11日资讯，台积电于当日召开董事会会议，正式批准规模约294.425亿美元的资本预算，投资规划适配当下AI算力芯片旺盛的订单...

天眼查App信息显示，7月30日，长鑫存储技术有限公司完成工商变更，注册资本由约238.9亿元上调至约313.9亿元，新增出资规模75亿元，增幅约31%。本次增...