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消息称三星将向OpenAI供应HBM4芯片 用于后者首款自研AI处理器

近日,据韩国经济日报报道,三星电子计划向OpenAI供应其下一代高带宽内存(HBM4)芯片,用于这家ChatGPT开发商的首款自研人工智能处理器。去年,三星...

三星 HBM4 2026/03/20
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三星电子:已开始大规模生产HBM4 并向客户进行商业发货

三星电子表示,已向客户开始进行“顶级性能”HBM4 的商业发货,这是这家韩国芯片巨头在销售用于驱动生成式人工智能所需的高端半导体的竞赛中取得的关键...

三星 HBM4 2026/02/13
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三星电子第六代HBM4芯片开发完成,量产目标2025年底

三星电子近日已成功完成第六代高带宽内存(HBM4)芯片的开发,并正积极进入量产准备阶段。作为全球领先的半导体制造商,三星目前正在向英伟达发送HBM4...

三星 HBM4 2025/12/03
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三星加速导入1c DRAM 设备,全力赶上HBM4 量产时程

据《DealSite》报导,三星电子正加速导入10 纳米级第六代(1c)DRAM 设备,目标在明年初启动HBM4 量产,努力追赶已率先与英伟达签署供应合约并进入量...

三星 HBM4 2025/11/05

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