当地时间9月23日，新思科技对外宣布与台积电深化技术合作，双方将围绕A14先进制程、AI智能体辅助芯片设计、CoWoS多芯片封装以及共封装光学（CPO）等方向开展联合研发。
双方合作将进一步扩充2纳米工艺IP产品组合，完成PCIe 7.0、HBM4等相关IP的流片验证工作。同时，双方将采用AI智能体技术，实现芯片模拟、数字前端以及多芯片系统设计流程的自动化。新思科技表示，合作范畴还覆盖台积电COUPE架构下的CPO设计验证，以及3DFabric平台多芯片异构集成设计开发。
A14即台积电1.4纳米工艺，属于下一代先进逻辑制程。2纳米IP开发、PCIe7.0、HBM4是面向未来高端AI处理器的核心底层IP，决定芯片高速互联、高带宽存储的性能上限。AI智能体辅助设计，意在把大模型引入芯片EDA设计全流程，减少人工迭代时间，压缩先进芯片的设计周期，缓解先进制程下设计复杂度快速上升带来的开发压力。
在先进封装领域，CoWoS是台积电成熟的2.5D封装方案，持续用于AI算力芯片；COUPE是台积电面向共封装光学推出的技术架构，CPO方案将光引擎与芯片封装集成，降低高速互联的功耗与信号损耗，适配超高带宽算力集群需求。3DFabric则是台积电整套多芯片异构集成平台，覆盖2.5D、3D堆叠各类封装技术。
