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关键字:IC Design , 共3笔

报告
Foundry市场快讯_20250224

2025/02/24

晶圆制造/代工

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受到美国商务部最新出口管制规定,除限制包含TSMC及Samsung出货16nm(含)以下且算力超过标准的芯片至中国外,也发布”Approved IC Designers”及”Approved OSAT”等白名单

报告
Foundry市场快讯_20230522

2023/05/22

晶圆制造/代工 , 半导体

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观察TSMC八吋产能利用走势,由于终端销售尚未复苏,上游IC design客户库存去化进度不如预期,使得原2022年支撑在相对高点八吋产能同样进入下行周期

报告
消费性电子产品需求萎靡不振,晶圆代工厂面临产能利用率保卫战

2022/07/04

晶圆制造/代工 , 半导体

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根据全球市场研究机构TrendForce旗下半导体研究处表示,高通膨持续冲击消费信心,消费性电子产品需求不断下修,终端品牌厂库存高涨已反噬至IC design houses