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制造 /封测最新资讯



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苏文电能:全资子公司与专业投资机构共同投资产业基金

苏文电能2月4日公告,公司全资子公司思贝尔电力投资有限公司(简称“思贝尔”)作为有限合伙人与宁波乘势企业管理合伙企业(有限合伙)、上海达朗聚新材...

2026/02/05
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总规模8亿元 上海嘉定区未来产业基金发布

2月3日,在以“科创聚势,嘉速未来”为主题的嘉定科创产业发展合作联盟2025年度会议上,上海嘉定区发布嘉定区未来产业基金。该基金总规模达8亿元,首期...

2026/02/05
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量引科技完成数千万元天使轮融资

近日,聚焦光子集成电路领域的珠海量引科技有限公司完成数千万元天使轮融资,本轮投资方为珠海科创投。 量引科技成立于2024年,致力于硅光子传输芯...

2026/02/05
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世界先进:第四季度合并营收约为新台币125.94亿元

2月3日,世界先进举办2025年第四季度法说会,公布当季业绩并发布2026年及中长期发展展望。数据显示,该公司第四季度合并营收约为新台币125.94亿元,环...

2026/02/04
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晶圆和CoWoS驱动,黄仁勋:未来十年台积电产能将倍增

近期,英伟达CEO黄仁勋对外表示,目前公司正全力投入Grace Blackwell 生产,也在量产Vera Rubin,其中Vera Rubin由6款不同的芯片组成,这些芯片每颗都...

2026/02/03
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中芯国际先进封装研究院正式成立

1月29日,中芯国际先进封装研究院在上海总部正式揭牌,上海市委常委、副市长陈杰与中芯国际董事长刘训峰共同为研究院揭牌,工信部、上海市政府相关负...

2026/02/03
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天津首只集成电路早期专项基金正式发布

2026年1月30日,2025年天津市集成电路行业协会换届大会暨2025集成电路(天津)创新发展大会顺利举行,会上天津首只聚焦集成电路早期项目的专项基金——...

集成电路 2026/02/02
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盛合晶微IPO已回复第二轮问询

2026年2月1日,上交所官网显示,盛合晶微半导体有限公司(简称:盛合晶微)科创板IPO第二轮审核问询回复已挂网,保荐机构为中国国际金融股份有限公司...

芯片 2026/02/02
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利扬芯片:拟定增募资不超过9.7亿元 用于集成电路测试项目等

1月30日,利扬芯片公告称,拟定增募资不超过9.7亿元,用于东城利扬芯片集成电路测试项目、晶圆激光隐切项目(一期)、异质叠层先进封装工艺研发项目、...

集成电路 2026/02/02

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