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近日，华虹宏力收购华力微97.4988%股权事项历时近一年最终尘埃落定。 根据最新公告，本次交易的标的资产已完成交割过户手续，华力微97.4988%股权已...
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在AI超大规模智算集群建设需求驱动下，高速芯片互联成为算力基础设施的关键瓶颈，华为重点推进NPO近封装光学技术，作为下一代AI数据中心光互连方案。...
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近日，苏州乾鸣半导体设备有限公司（乾鸣科技）宣布完成B轮亿元级融资。本轮融资由财通创新领投，苏州园丰资本、苏创投、苏州毅导资本参与跟投。...
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近期，无锡地方国资新设立产业投资载体无锡锡虹国芯二期投资有限公司，企业注册资本达60亿元，股权由无锡国联实业投资集团有限公司、无锡产业发展集团...
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在AI算力、数据中心等应用的快速推动下，先进封装扩产潮热度持续。 近日，长电科技拟募资65亿元扩充先进封装产能，星辰技术投资250亿元建设的先进...
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2026年9月8日，ASML一日连发三则重磅消息，分别宣布与英特尔晶圆代工、三星电子和台积电就高数值孔径（High-NA）极紫外（EUV）光刻技术达成或深化合作...
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近日，苏州大学集成电路学院揭牌成立。 集成电路学院院长沈纲祥介绍，学院将坚持“立足苏州、服务产业、产教融合、特色发展”的办学思路，重点发展芯...
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9月8日，阿斯麦（ASML）联合台积电、三星电子、英特尔Foundry对外发布多份公告，围绕12英寸光刻光罩联合开发、High‑NA EUV极紫外光刻产业化进展同步披...
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9月8日，晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）宣布，已与美国商务部《芯片与科学法案》研发办公室签署最终资助协议，企业在满足约定阶段性目标的前提下...
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