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制造 /封测最新资讯



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84.8亿!芯联先进,重金入局12英寸

9月21日,芯联集成电路制造股份有限公司(以下简称“芯联集成”)发布对外投资公告,披露了芯联先进集成电路制造(绍兴)有限公司(以下简称“芯联先进”)...

2026/09/24
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晶丰明源出资不超5000万元,参与粤芯半导体IPO战略配售

9月23日,晶丰明源晚间发布公告,公司将以自有资金参与粤芯半导体技术股份有限公司首次公开发行股票战略配售,认购金额上限不超过5000万元。 根据...

2026/09/24
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五年研发投入超800亿,京东方布局玻璃基钙钛矿与封装载板量产线

9月22日,京东方董事长陈炎顺在2026京东方全球创新伙伴大会上公布未来五年投入规划,同时披露玻璃基两大新赛道的产线推进时间表。 陈炎顺表示,未...

2026/09/24
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ASML:欧洲几乎没有芯片制造设备销售

ASML高管近期表示,ASML目前在欧洲大陆没有芯片制造设备销售,主要原因是欧洲本土投资不足且缺乏新建芯片工厂。欧洲本土芯片企业采购量极小,加上缺乏...

ASML 2026/09/23
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30亿集成电路先进封测项目披露新进展

9月21日,华天南京集成电路先进封测产业基地二期二阶段建设项目封顶。 资料显示,该项目总投资30亿元,由华天科技控股子公司华天科技(南京)有限...

集成电路 2026/09/23
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英特尔披露先进制程最新进展,18A已量产、14A敲定2027下半年风险试产

9月22日,2026英特尔技术创新与产业生态大会在苏州举办,英特尔首席营销与传播官Annie Shea Weckesser在现场分享了公司先进工艺节点的推进节奏。她介...

英特尔 2026/09/23
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2家晶圆代工大厂,再次酝酿涨价!

9月21日,据媒体报道,联电预告将启动新一轮涨价,力积电则传出报价将大幅上调四成。两家厂商均证实近期接单情况向好。联电方面表示,如果市场供需态...

晶圆代工 2026/09/22
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香港首个五年规划发布,功率半导体被提及

近日,香港特区行政长官李家超公布《香港特别行政区经济和社会发展第一个五年规划(2026—2030年)》。 李家超在发布会上表示,香港将积极推进建设...

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总投资超61亿,国内新增12英寸集成电路项目

近日,国内A股半导体厂商格科微发布公告,拟向不超过35名特定对象发行股票,募集资金总额不超过42亿元。 公告显示,格科微此次募集的42亿元资金在...

集成电路 2026/09/21

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