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制造 /封测最新资讯



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长川科技发布半年业绩预告,净利区间9亿至10亿元同比翻倍增长

2026年6月22日晚间,长川科技发布《2026年半年度业绩预告》,披露上半年盈利预期数据。 公告载明,业绩统计区间为2026年1月1日至6月30日,公司预计...

2026/06/23
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TGV玻璃基板迎新突破

近日,韩国JNTC公司宣布成功开发出厚度为2毫米的玻璃通孔(TGV)基板,成为全球首家达成这一技术里程碑的企业。此项突破将JNTC的TGV技术版图从0.3毫米...

2026/06/22
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斯瑞新材9.19亿投建新材料基地,扩充光模块热沉与高压触头产能

2026年6月18日晚间,斯瑞新材发布公告,披露公司计划投资建设“电热功能材料研发制造基地建设项目”,项目总投资额9.19亿元。 公告载明,本次新建基...

2026/06/22
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韩国科学技术院推出新型内置液冷技术,冷却性能指数刷新纪录

2026年6月16日,韩国科学技术院(KAIST)官方发布科研成果公告,该院跨学科团队研发完成一款芯片内置超高效液冷散热技术,相关实验数据、技术方案完整...

2026/06/18
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安靠与台积电签署十年合作协议,加码美国亚利桑那先进封装产能

6月16日,全球第二大封测外包企业安靠联合台积电同步对外发布官方声明,双方正式签署一份为期十年的长期战略合作协议,核心目标为共同提升美国亚利桑...

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英伟达战略合作伙伴磷化铟晶圆扩建项目奠基

当地时间6月16日,英伟达官方发布博文对外披露,其战略投资企业Coherent在美国得克萨斯州谢尔曼市举行工厂扩建奠基仪式,本次扩建项目核心聚焦6英寸磷...

NVIDIA 2026/06/18
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晶合集成斥资9.2亿元设立全资子公司合肥晶为科技

企查查、天眼查工商登记信息显示,合肥晶为科技有限公司已于6月11日完成注册落地,注册地址位于合肥新站高新区。该企业法定代表人为朱才伟,注册资本9...

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东山精密子公司索尔思光电拟12亿美元扩建光芯片与光模块产能

6月16日晚间,东山精密发布对外投资公告,公司当日召开董事会并审议通过扩产相关议案,同意全资子公司索尔思光电及其下属主体,落地常州光芯片及光模...

2026/06/17
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力积电斥资超10亿新台币向泛林集团购置晶圆制造设备

6月16日,晶圆代工企业力积电对外发布官方公告,披露一笔大额半导体设备采购交易。公告显示,采购合作自今年5月22日起启动,交易对手为全球半导体设备...


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