制造 /封测
台积电近日举办台湾地区技术研讨会。据路透社报道，台积电表示，2022至2026年AI加速器晶圆需求预计增长11倍；同时上调全球半导体市场规模预测，预计20...
制造 /封测
55月14日，台积电举行技术论坛，台积电表示，目前CoWoS已有超过80%产能用于支持AI相关应用，未来也将持续以超过85%的年复合成长率扩充CoWoS与SoIC产能...
制造 /封测
5月14日晚间，华虹公司发布2026年第一季度财报。财报显示，公司营收与净利润同比大幅增长，盈利质量显著改善，成熟制程与特色工艺协同发力，业绩表现...
制造 /封测
5 月 14 日，中芯国际发布 2026 年第一季度财报。按国际财务报告准则，公司营收与利润实现同比、环比双增长，毛利率环比回升，业绩符合市场预期。...
制造 /封测
据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究，AI需求自2023年起急速成长，导致3nm至2nm晶圆、2.5D/3D封装陷入产能瓶颈。其中，CoWoS短缺问题从未停歇，...
制造 /封测
2026年5月12日，盛合晶微半导体有限公司多层细线宽系统集成封测项目（一期）奠基仪式在江阴高新区举行。该项目被列入2026年江苏省重大项目，是盛合晶...
制造 /封测
据韩媒ETNews报道，三星电子设备解决方案（DS）事业部正商讨恢复下一代半导体技术的研发与设施投资，核心聚焦下一代NAND闪存、化合物半导体、先进封装...
制造 /封测
据ZDNet报道，SK海力士正在与英特尔合作开展2.5D封装技术的研究与开发。 此外，SK海力士正在考虑采用英特尔研发的2.5D封装技术“嵌入式多芯片互连桥...
制造 /封测
上交所网站显示，5月11日，上交所并购重组审核委员会2026年第5次审议会议举行，对中芯国际发行股份购买其子公司中芯北方49%股权的交易申请进行审议。...
