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据鸿海精密8月12日对外披露的季度财报，集团交出超预期的第二季度经营成绩单，多项经营数据刷新同期历史高点，旺盛的AI基础设施订单成为业绩上涨的核...
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据英特尔官方公告、路透社资讯，当地时间8月11日，英特尔正式敲定普通股增发计划，将最初150亿美元的融资规模上调至200亿美元，本次也是企业自1971年...
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据上交所上市公司公告、证券时报、上海证券报8月11日晚间消息，科创板光芯片厂商源杰科技发布重大投资公告，公司计划投建源杰半导体科技产业园项目，...
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据韩媒ZDNET‑Korea8月11日资讯，在2026下一代光刻与图案化学术大会之上，三星电子晶圆代工工艺开发负责人朴昌民对外披露公司最新光刻技术路线，三星计...
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据台积电官方公告、财联社8月11日资讯，台积电于当日召开董事会会议，正式批准规模约294.425亿美元的资本预算，投资规划适配当下AI算力芯片旺盛的订单...
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据TOTO株式会社7月31日官方对外发布的公告、日刊工业新闻资讯，日本卫浴龙头TOTO将在神奈川县茅崎工厂厂区之内新建陶瓷业务专属研发楼宇，项目投资总...
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8月10日晚间，芯联集成发布2026年半年度报告。报告显示，公司算力相关业务迎来爆发式增长，AI板块营收同比大幅提升84.31%，成为当期最强增长引擎。整...
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据台积电8月10日对外披露的月度营收公告，公司2026年7月合并营收达到4675.8亿新台币，环比6月上涨5.6%，相较去年同期提升44.7%，再度刷新单月营收纪录...
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随着传统硅基半导体技术逐步逼近物理极限，全球半导体产业正加速寻找能够延续摩尔定律的下一代材料。二硫化钼（MoS₂）等二维半导体材料因厚度仅有原子...
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