9月9日,大恒科技公告称,公司拟以自有资金6亿元在上海投资设立全资子公司上海新恒芯锐科技有限责任公司,该子公司拟从事半导体相关辅助设备业务。...
在半导体产业的快速发展中,3DIC先进封装制造联盟(3DIC Advanced Manufacturing Alliance, 3DICAMA)于2025年9月9日正式成立,该联盟由台积电(TSM...
当前,人工智能、生物技术和机器人等高科技战略产业正蓬勃发展,各国纷纷出台各项政策或措施,积极布局相关领域。 9月10日,韩国金融服务委员会发...
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