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制造 /封测最新资讯



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510亿元!央企战新基金启动

10月29日,由国务院国资委发起,委托中国国新设立和管理的中央企业战略性新兴产业发展专项基金在北京启动。 该基金首期规模达510亿元,作为国务院...

2025/10/31
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中国人寿20亿元投资新基金 聚焦半导体与智能电动车

中国人寿保险股份有限公司于2025年10月30日宣布,将出资人民币20亿元,与关联方国寿实业投资有限公司共同投资总规模为20.1亿元的国寿投资-远致基金股...

2025/10/31
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追加11亿欧元,格芯德国晶圆厂将扩产

近期格芯宣布,计划投资11亿欧元扩大德国德累斯顿生产基地的生产能力。到2028年底,投资将使上述基地年产能增至100万片以上,成为欧洲最大的同类生产...

2025/10/30
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不一样的展会,不一样的精彩—— 2025湾芯展圆满收官

10月17日,2025湾区半导体产业生态博览会(2025湾芯展)在深圳会展中心(福田)圆满收官。全球600多家展商、超30场论坛,在6万平方米的展区内,打造一...

2025/10/29
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智原科技成功获得三星4纳米AI ASIC新案

智原科技在10月28日的法说会上宣布,已成功拿下三星4纳米AI ASIC新案,并获得北美客户的2.5D及3D先进封装新案,显示公司在先进制程与AI设计能力上获得...

2025/10/29
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通富微电三季报:净利润同比增长95% 营收突破700亿

通富微电发布2025年第三季度报告,第三季度营收为70.78亿元,同比增长17.94%;归属于上市公司股东的净利润为4.48亿元,同比增长95.08%。前三季度营收...

2025/10/28
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总投资120亿元,安徽晶镁光罩项目开工

近日,独立第三方半导体高端光罩项目——安徽晶镁光罩在合肥高新区正式开工。 项目位于复兴路与火龙地路交口东南角,用地面积约45.6亩,聚焦28nm及以...

2025/10/27
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上海积塔创能半导体有限公司正式成立,注册资本7.2亿元

近日,上海积塔创能半导体有限公司正式成立,注册资本高达7.2亿元人民币,法定代表人为王辉。该公司是由上海积塔半导体有限公司全资控股,位于中国(...

2025/10/27
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台积电熊本二厂签约2027年12月投产6纳米芯片

台积电(TSMC)近日在日本熊本县的熊本二厂签署了立地协定,预计将于2027年12月开始投产,专注于生产先进的6纳米芯片。这一投资计划的总额约为139亿美...

2025/10/27

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