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制造 /封测最新资讯



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强一股份拟投资10亿元建设半导体探针卡制造基地

3月9日晚间,强一股份发布公告称,公司与合肥经济技术开发区管理委员会签署《投资协议书》,拟投资约10亿元建设半导体探针卡制造基地项目,同时终止双...

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郑栅洁:到2030年中国集成电路等六大新兴支柱产业产值有望超10万亿元

3月6日,在十四届全国人大四次会议经济主题记者会上,国家发改委主任郑栅洁介绍,2025年中国高技术制造业以17%的比重,贡献了26%的工业增长。“十五五”...

集成电路 2026/03/09
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迈为股份:拟35亿元投建钙钛矿叠层电池成套装备项目

3月6日,迈为股份公告,公司拟与吴江经济技术开发区管理委员会签署《投资协议书》,拟投资建设“钙钛矿叠层电池成套装备项目”。该项目主要聚焦于钙钛矿...

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国家发改委秘书长袁达:全链条推动集成电路、工业母机等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破

3月7日,国家发展改革委秘书长袁达在国新办吹风会上表示,围绕“缺的和弱的、传统的和新兴的”,进一步提高供给体系的质量和水平。对于现在“缺的”,要加...

集成电路 2026/03/09
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证监会同意盛合晶微科创板IPO注册

3月5日,中国证券监督管理委员会官网发布公告,正式同意盛合晶微半导体有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的注册申请,批复文号为证监许可〔2026...

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观众预登记通道正式开启!Fac Tec China电子工厂设施展6月上海世博馆,电子制造绿色转型升级,就现在!

《十五五规划》明确提出以“全面绿色转型”为核心导向,碳达峰碳中和作为重要牵引任务,构建“龙头企业牵引+全产业链协同”的推进模式;叠加各地政策红利...

2026/03/05
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北京交通大学2026年招生新增集成电路等专业

2026年,北京交通大学优化招生专业结构与规模,向新兴学科及国家急需学科领域倾斜,新增集成电路设计与集成系统、“保密技术+保密管理”双学位项目(提...

集成电路 2026/03/05
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强一半导体南通公司增资至3.5亿,增幅75%

天眼查工商信息显示,近日,强一半导体(南通)有限公司发生工商变更,注册资本由2亿人民币增至3.5亿人民币,增幅75%。 该公司成立于2023年4月,法...

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英特尔宣布人事变动 董事会主席Frank Yeary计划退休

3月4日消息,英特尔正式宣布,长期担任公司董事会主席的Frank Yeary(弗兰克·耶里)计划退休,其职务将在2026年5月13日公司年度股东大会后正式交接,F...

NVIDIA 2026/03/05

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