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据韩媒ETNews报道，三星电子设备解决方案（DS）事业部正商讨恢复下一代半导体技术的研发与设施投资，核心聚焦下一代NAND闪存、化合物半导体、先进封装...
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据ZDNet报道，SK海力士正在与英特尔合作开展2.5D封装技术的研究与开发。 此外，SK海力士正在考虑采用英特尔研发的2.5D封装技术“嵌入式多芯片互连桥...
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上交所网站显示，5月11日，上交所并购重组审核委员会2026年第5次审议会议举行，对中芯国际发行股份购买其子公司中芯北方49%股权的交易申请进行审议。...
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2026年5月7日，国内MEMS芯片代工配套头部企业赛微电子发布公告，其核心参股子公司、全球头部纯MEMS晶圆代工企业瑞典Silex Microsystems AB（下称“Sile...
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近日，证监会官网IPO辅导公示系统信息显示，江苏长晶科技股份有限公司（下称“长晶科技”）与其辅导券商华泰联合证券已向江苏证监局提交《辅导工作完成...
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近日，印度政府正式宣布，已批准两项总价值4.14亿美元的半导体相关计划，涵盖LED显示制造及半导体封装厂两大领域，此举进一步彰显其加速推动本土半导...
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日本材料巨头味之素（Ajinomoto）于 5 月 7 日（当地时间）正式宣布，将通过合并子公司味之素精细技术株式会社（AFT），投资 12 亿日元（约合 5207 万...
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5月7日，2026 SEMICON SOUTHEAST ASIA在马来西亚吉隆坡圆满闭幕。本届展会汇聚了全球超千家顶尖企业与数万名专业观众，创下历届规模之最，彰显了东南...
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AI算力爆发、先进封装产业化浪潮席卷2026年，AI算力、玻璃基板、异构集成、Chiplet、CoWoS、CoPoS、光电合封不再是实验室概念，已然成为半导体封...
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