制造 /封测
7月28日晚间，九州一轨发布对外投资公告，公司全资子公司苏州晶禧半导体科技有限公司计划实施先进半导体晶圆激光隐形切割产业化项目，项目总投资规模...
制造 /封测
7月24日，生益科技与苏州工业园区管委会正式签署意向投资协议，总投资额约50亿元的AI高性能算力及先进半导体基材研发生产基地项目落地园区，这也是生...
制造 /封测
7月28日下午，日本熊本县发生强烈地震。据CCTV国际时讯消息，日本气象厅消息称，当地时间16时27分（北京时间15时27分）左右，日本熊本县发生7.1级地震...
制造 /封测
7月27日惠科股份发布公告披露，公司全额出资设立的全资子公司浙江惠芯先进半导体有限公司已在7月24日完成全部工商注册流程，成功领取绍兴市柯桥区市场...
制造 /封测
7月27日晚间，凯盛科技发布董事会决议公告，正式披露TGV先进封装玻璃中试线投资建设方案，项目总投资额约1.5亿元，将依托公司超薄玻璃材料技术积累，...
制造 /封测
7月25日，三星电子官方发布声明，已与博通签署长期业务谅解备忘录，合作周期直至2030年，双方预估五年内存储芯片、晶圆代工、先进封装整体合作规模最...
制造 /封测
据供应链7月24日透露信息，台积电美国亚利桑那州园区多座在建晶圆厂主体施工、设备进驻及量产节点已明确，同时配套AI芯片所需的先进封装工厂也敲定建...
制造 /封测
当地时间7月23日，安靠科技（Amkor Technology）对外发布声明，与英伟达签署一份总规模15亿美元的多年期战略合作协议，英伟达将以预付款形式，支持安...
制造 /封测
当地时间7月21日，纬创在美国得克萨斯州沃斯堡举办D1 AI智能工厂启用典礼。英伟达CEO黄仁勋出席仪式祝贺，并与纬创董事长林宪铭共同为新厂揭幕。...
资讯分类:
产业资讯
