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制造 /封测最新资讯



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200亿集成电路产业项目冲刺年底封顶!

据“今日海沧”报道,士兰集华12英寸高端模拟集成电路项目正在推进上部主体工程施工。 厦门士兰工程指挥部总指挥朱利荣表示,整个项目的地下室与基础...

集成电路 2026/09/09
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重磅!12英寸晶圆代工企业易主

9月7日,湖北省科技投资集团有限公司(以下简称“湖北科投”)发布的重大资产重组进展公告显示,武汉新芯控制权转让事项已最终落地。 根据公告,湖北...

晶圆代工 2026/09/09
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消息称三星4nm产线50%-60%产能供给HBM4基础裸片

据韩国ZDNET Korea援引知情人士消息,三星电子计划将超过一半的4nm产能投入HBM4基础裸片生产。知情人士透露,三星4nm工艺现已全面投产,HBM4基础裸片...

三星 HBM4 2026/09/08
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美光计划年底加码设备投资 HBM月产能目标10万片

据韩国ETNews援引业内消息,美光计划在2026年底前开展大规模设备投资,重点提升12层版本HBM4产品供货能力,以此缩小与三星电子、SK海力士之间的HBM产...

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武汉新芯联合多家机构成立武汉新融光,注册资本132亿

企查查APP信息显示,9月2日,武汉新融光技术有限公司正式注册成立,法定代表人为孙鹏,注册资本132亿元。公司注册地位于武汉东湖新技术开发区,经营范...

2026/09/07
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50亿元项目签约落地,芯爱科技加码AI与芯粒封装基板

9月1日,芯爱科技AI与芯粒架构先进封装基板项目正式签约落户南京江北新区,该项目计划总投资50亿元,聚焦AI算力、Chiplet芯粒所需高端IC载板产能建设...

AI芯片 2026/09/04
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氮化硅硅光厂商完成 B + 轮融资

近日,硅光芯片技术及整体解决方案提供商国科光芯(海宁)科技股份有限公司宣布完成数亿元B+轮融资。本轮由四川发展领投,凯泰资本、山东省科创集团跟...

光子芯片 2026/09/04
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总投资20亿元 联讯仪器全球总部项目于苏州高新区开工

8月30日,联讯仪器全球总部项目开工仪式在苏州高新区举办,该项目总投资20亿元,用地97.55亩,总建筑面积约20万平方米,将建设集总部运营、高端研发、...

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华虹宏力联合多方增资无锡三期 布局月产5.5万片12英寸特色工艺产线

9月1日晚间,华虹宏力发布对外投资公告,公司及全资子公司上海华虹宏力半导体制造有限公司,拟联合无锡锡虹国芯二期、华芯鼎新、国开新型政策性金融工...

2026/09/02

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