台积电亚利桑那二厂主体建筑已完成 Q4将进入设备装机阶段

据供应链7月24日透露信息，台积电美国亚利桑那州园区多座在建晶圆厂主体施工、设备进驻及量产节点已明确，同时配套AI芯片所需的先进封装工厂也敲定建设与投产计划，完整补齐美国本土先进制程制造与后端异构集成能力。

晶圆制造端具体推进节奏清晰。第二座晶圆厂P2主体建筑已全部完工，2026年第四季度启动设备装机，规划2027年下半年正式量产；第三座晶圆厂P3定于2027年9月进驻设备，2028年下半年投产；第四座晶圆厂P4当前已开展土地平整与基础土建工程。制程规划上，P2至P4三座工厂导入2nm与A16先进工艺，后续规划的P5、P6厂区则布局A14及更成熟制程层级，持续承接北美客户AI高端逻辑芯片订单。

后端先进封装配套同步加码布局。园区首座先进封装厂AP1目前处于土建施工阶段，计划2027年底完成二次配工程与设备安装，最快2028年下半年实现量产。该厂初期将导入SoIC系统级3D堆叠技术与CoWoS 2.5D封装方案，专门用于英伟达等厂商AI加速芯片多晶粒异构整合，直接缓解当前全球CoWoS封装产能紧缺的行业瓶颈。

行业层面，台积电持续上调亚利桑那项目整体投资额至2650亿美元，打造覆盖从2nm前端晶圆制造到CoWoS先进封装的全链条美国本土产业集群。尽管美国建厂综合成本远高于中国台湾厂区，但出于大客户供应链区域分散化要求以及本土政策扶持导向，该基地先进产能已被海外头部科技企业长期锁定，产能能见度延续至2028年之后。