AI芯片
当地时间2026年6月22日，美光科技发布官方新闻稿，宣布与人工智能企业Anthropic达成全方位战略合作协议，双方将协同推进下一代AI算力基础设施规模化落...
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当地时间6月16日，2026年VLSI超大规模集成电路国际研讨会召开，英特尔代工部门现场披露Intel 18A-P工艺最新落地状态，同时公布三类面向长期芯片微缩的...
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6月12日，澳大利亚AI云服务商Sharon AI正式宣布，与英伟达签署为期六年的战略算力合作协议，将在澳大利亚落地大型AI基础设施项目，部署基于英伟达技术...
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6月12日，MiniMax新一代原生多模态旗舰模型 M3正式开源。同日，摩尔线程旗舰级AI训推一体智算卡MTT S5000已完成对该模型的Day-0极速适配。这是国产大...
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6月12日，第八届北京智源大会在中关村国际创新中心开幕。现代数字安全体系奠基者Whitfield Diffie、强化学习奠基人Andrew Barto与200余位顶尖专家学者...
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由于芯片制造产能持续紧张，各大芯片企业纷纷寻求台积电以外的合作供应商。谷歌正考虑让三星电子承接其一款尖端新一代人工智能芯片的部分组件生产工作...
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2026年6月10日，据韩国联合通讯社、EBN等多家权威媒体援引光州市政府及行业消息，全球第三大半导体封测服务商Amkor Technology旗下韩国子公司Amkor Ko...
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近日，北京大学 EvoPhys 团队推出以“人”为中心、面向“场景级万物可控”的 5D 世界模型 EvoPhys-World。据斯坦福大学 WorldScore 公开评测榜单，截至发...
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