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AI芯片最新资讯



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阶跃星辰将完成近25亿美元融资 加速冲刺港股IPO

据消息人士向《科创板日报》透露,国产大模型公司阶跃星辰将完成近25亿美元融资,并已拆除红筹架构。据悉,公司最新融资中,产业链资本集中入场,包括...

2026/05/08
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SpaceX提议投入550亿美元在得州启动Terafab项目

埃隆·马斯克旗下的SpaceX公司提议斥资550亿美元,在得克萨斯州启动一座名为Terafab的新半导体生产设施的建设。根据格兰姆斯县官网发布的一份公告,如...

AI芯片 2026/05/07
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苹果拟与英特尔三星洽谈核心芯片代工

为缓解对台积电的单一依赖、保障核心芯片供应稳定,苹果正积极推进供应链多元化布局。据彭博社报道,苹果已与英特尔、三星电子展开初步洽谈,探讨由后...

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端侧AI芯片初创公司原粒半导体完成超5亿元Pre-A轮融资

原粒半导体4月29日在官方微信号宣布,公司近日完成超5亿元Pre-A轮融资。 本轮融资由IDG资本领投,武岳峰科创、国新基金等机构参与,尚势资本、红鸟...

芯片 2026/05/05
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估值超900亿,脱胎华为,超聚变IPO进展披露

近日,证监会官网披露,被誉为“中部算力第一股”的超聚变数字技术股份有限公司(以下简称“超聚变”)首次公开发行股票并上市辅导工作完成,辅导机构为中...

AI芯片 2026/05/03
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投资审批新规释放信号:高质量评估成为决策关键变量

2026年4月,国务院办公厅发布《关于深化投资审批制度改革的意见》(国办发〔2026〕13号),围绕审批权限优化、全过程监管及评价体系完善作出系统部署...

2026/04/17
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日本“国家队”集结,万亿日元砸向“实体AI”

据日媒报道,软银(SoftBank)、索尼(Sony)、本田(Honda)及日本电气(NEC)近日联合组建了一家AI模型开发公司,旨在深耕下一代AI关键领域——“实体A...

AI 2026/04/14
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摩尔线程率先完成MiniMax M2.7大模型适配

4月12日,摩尔线程旗舰级AI训推一体全功能GPU MTT S5000已完成对新一代大模型MiniMax M2.7的Day-0极速适配,再次验证了国产全功能GPU对前沿AI大模型的...

AI 2026/04/13
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日本政府将向半导体公司Rapidus追加支援超6000亿日元

日本经济产业相赤泽亮正于 4 月 11 日在北海道千岁市正式宣布,批准 2026 年度向国内尖端半导体企业 Rapidus 追加研发支援资金6315 亿日元(约合 39.5...

AI芯片 2026/04/13

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