AI芯片
2026年7月24日，承泰科技与英飞凌科技生态合作暨分布式雷达系统发布会在深圳举行。会上，承泰科技携手全球领先的半导体解决方案供应商英飞凌，正式发...
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当地时间 8 月 4 日，SpaceX 上市之后的首次财报电话会议如期开启，首席执行官马斯克对外披露公司人工智能算力供应链规划以及天地一体算力项目进展，...
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8月3日，阿里巴巴正式推出新一代基座大模型Qwen3.8，模型总参数量达到2.4万亿。本次版本重点强化编程（Coding）与专业办公（Cowork）两大方向能力。...
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7月31日，原粒半导体通过官方渠道对外宣布，公司近期顺利完成金额超7亿元的A轮融资。本轮融资距离今年4月落地的超5亿元Pre-A轮融资仅间隔三个月，企业...
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2026年的夏天，AI行业正在发生一场静默而剧烈的位移。 两年前，行业对大模型的想象几乎全部集中在云端——参数越大越好，集群越强越好。千亿参数、万亿...
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当地时间2026年7月27日，英伟达官方发布公告宣布与Safe Superintelligence Inc.（简称SSI）建立长期战略合作关系，同时完成对这家AI初创企业的股权投...
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从芯片底层到应用终端，一站看遍AI创芯全链路 2026年7月17日至20日，世界人工智能大会（WAIC 2026）以超过10万平方米展览面积、1100余家企业参展...
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7月18日下午，2026世界人工智能大会举办燧原科技专场产业论坛，企业现场发布两项核心算力硬件成果，分别联合中兴通讯推出云燧ESL64-O超节点、联合先封...
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据韩国媒体ETnews援引业内消息7月13日报道，韩国AI芯片企业Furiosa AI计划扩大第二代大语言模型专用推理芯片Renegade（RNGD）产能，2027年产量目标设...
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