AI芯片
当地时间2026年6月24日，OpenAI与博通共同对外发布定制AI推理芯片Jalapeño。 公告显示，这款芯片专门针对大语言模型推理任务优化，目标实现更快运...
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6月24日，2026上海世界移动通信大会（简称“MWC上海”）正式开幕，聚焦6G、移动AI、具身智能等前沿领域。本届大会首次设立“北京方案展”，以“众智启新·北...
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2026年6月23日，由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询及其旗下全球半导体观察联合主办的“TSS2026集邦咨询半导体产业高层论坛”在深圳圆满落幕。...
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近日，北京经济技术开发区人工智能与集成电路股权投资基金合伙企业（有限合伙）完成登记设立。 工商信息显示，该基金注册资本80.01亿元，由北京经...
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当地时间2026年6月22日，美光科技发布官方新闻稿，宣布与人工智能企业Anthropic达成全方位战略合作协议，双方将协同推进下一代AI算力基础设施规模化落...
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当地时间6月16日，2026年VLSI超大规模集成电路国际研讨会召开，英特尔代工部门现场披露Intel 18A-P工艺最新落地状态，同时公布三类面向长期芯片微缩的...
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6月12日，澳大利亚AI云服务商Sharon AI正式宣布，与英伟达签署为期六年的战略算力合作协议，将在澳大利亚落地大型AI基础设施项目，部署基于英伟达技术...
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6月12日，MiniMax新一代原生多模态旗舰模型 M3正式开源。同日，摩尔线程旗舰级AI训推一体智算卡MTT S5000已完成对该模型的Day-0极速适配。这是国产大...
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