8月18日，在小米二季度财报电话会议上，集团合伙人、总裁卢伟冰对外披露自研芯片最新进展，去年推出的玄戒O1已经完成三款终端产品搭载，累计出货突破百万规模，顺利走完旗舰芯片规模化验证阶段，全新一代玄戒芯片也很快对外发布。
玄戒O1是小米首款3nm自研旗舰SoC，2025年5月正式面世，采用台积电第二代3nm工艺，集成190亿晶体管，最先落地在小米15S Pro、小米平板7 Ultra、小米平板7S Pro三款产品之上。百万出货量标志这款自研芯片从项目研发、小规模试产，正式迈入可以稳定供货的商业化周期，也为下一代芯片迭代积累足够多的实测数据、整机适配经验。
自研芯片是小米长期底层技术布局当中的核心板块，公司已经设立专门的玄戒技术公司负责SoC芯片研发工作。现阶段小米整体研发投入持续走高，二季度单季研发开支达到92亿元，芯片、操作系统、AI技术是资金主要投向方向。
