由于芯片制造产能持续紧张，各大芯片企业纷纷寻求台积电以外的合作供应商。谷歌正考虑让三星电子承接其一款尖端新一代人工智能芯片的部分组件生产工作...

2026年6月8日，上海证券交易所发布官方公告，上市审核委员会定于2026年6月15日召开2026年第37次审议会议，审议上海燧原科技股份有限公司首次公开发行...

2026年6月5日，深圳曦华科技股份有限公司正式向香港联交所主板递交上市申请，独家保荐人为农银国际，本次为公司第二次冲击港股IPO，此前递交的申请已...

2026年6月1日，在GTC Taipei 2026大会上，英伟达创始人兼CEO黄仁勋发表主题演讲，正式宣布进军个人电脑通用计算芯片市场，同步发布Vera Rubin架构、DR...

随着人工智能算力需求的爆发式增长，传统芯片微缩路径遭遇物理与经济双重瓶颈，先进封装已从幕后走向台前。然而，面对晶圆级封装成本攀升、产能受限以...

韩国AI芯片企业FuriosaAI于当地时间5月27日正式宣布，与博通（Broadcom）达成战略合作，联合开发第三代AI推理加速器，目标2028年上半年完成样品交付。...

据企查查、天眼查信息显示，中微半导体（深圳）股份有限公司已于5月18日在海南海口市全资设立中微海芯（海南）科技有限公司，注册资本3000万元，法定...

5月15日，AI算力企业弘信电子联手无锡高新区打造的江苏省内首个华为昇腾384超节点算力集群，签约落户无锡。与此同时，以华为超节点算力集群为首期基础...

近日，依托2030新一代人工智能国家科技重大专项总体部署，上海人工智能实验室（上海AI实验室）联合厦门大学、苏州国家实验室等合作单位构建了“AI决策+...