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联发科发布天玑9600系列旗舰5G智能体AI芯片

9月15日,MediaTek (联发科)发布天玑9600 系列旗舰 5G 智能体AI芯片:天玑 9600 Pro 和天玑 9600M。作为旗舰移动芯片的划时代之作,天玑 9600 Pro不...

AI芯片 2026/09/16
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三星押注GPU替代方案赛道:荷兰初创Euclyd完成超2亿欧元A轮融资

全球市场对英伟达GPU替代方案的投资持续升温,三星电子参与投资荷兰AI芯片初创企业Euclyd。9月15日,Euclyd官方发布公告,公司完成规模超2亿欧元的A轮...

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电子信息制造业“十五五”规划发布:攻关端侧AI芯片、布局太空计算、推进RISC-V产业化

9月15日,工业和信息化部、国家发展改革委联合印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》,明确了未来五年我国电子信息制造业的发展目标与重点方向。规...

AI芯片 2026/09/15
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最高规模近104亿,半导体领域新增并购案

近日,半导体大厂亚德诺(ADI)与Alif Semiconductor宣布,双方已达成最终协议,ADI将以13.5亿美元的全现金交易收购Alif Semiconductor。 ADI表示...

AI芯片 2026/09/15
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Rapidus社长提出构想 2040年前后拟在月球建设半导体工厂

当地时间9月10日,日本半导体企业Rapidus社长小池淳义,在美国哈德逊研究所举办的活动中发表演讲,提出构想,计划2040年前后在月球表面建设半导体工厂...

AI芯片 2026/09/14
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燧原科技登陆科创板 上海AI芯片四小龙全部完成上市

燧原科技9月11日正式在科创板挂牌上市,成为“上海AI芯片四小龙”中最后一家登陆资本市场的企业。此前摩尔线程、沐曦股份、壁仞科技已先后完成上市,随...

AI芯片 2026/09/11
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京东云与摩尔线程达成深度合作,拟建十万卡国产智算集群

在2026京东全球科技探索者大会上,京东云宣布拟建设十万卡全功能GPU集群,打造超大规模国产智算基础设施。该集群以摩尔线程全功能GPU为算力底座,聚焦...

AI芯片 2026/09/09
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高通与亚马逊达成 AI 基础设施合作,联合开发多代定制 AI 芯片及 1.6T 光连接方案

北京时间9月8日周二晚间,高通与亚马逊共同官宣达成跨多代产品的AI基础设施合作协议。双方将面向大型AI数据中心,联合规模化开发多代定制芯片,合作研...

AI芯片 2026/09/09
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三星电子联合Arm启动端侧AI芯片研发

端侧AI正成为芯片巨头竞相布局的下一个战场。近日,三星电子联合Arm,正式启动下一代端侧AI芯片的联合研发项目,计划采用三星2nm制程量产,业内推测Op...


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