北京时间9月8日周二晚间，高通与亚马逊共同官宣达成跨多代产品的AI基础设施合作协议。双方将面向大型AI数据中心，联合规模化开发多代定制芯片，合作研发工作聚焦AI推理方向。双方同步推进最高速率可达1.6T的光互连解决方案开发，并规划后续新一代互连技术。
本次光互连方案开发将依托高通SerDes高速串行/解串器技术与光学DSP技术，用于亚马逊数据中心内部高带宽互联场景。协议同时载明，高通计划扩大AWS平台的使用范围，将亚马逊Bedrock生成式AI平台用于高通自身EDA电子设计自动化工作负载，目标缩短芯片设计周期。
本次合作附带认股权证安排。高通向亚马逊发行普通股认股权证，行权价为每股161.26美元；初始授予375万份权证，未来10年内，若亚马逊向高通采购服务器芯片、相关技术与服务的总额达到上限600亿美元，权证总量最高可增至2500万股。
高通2025年10月对外发布面向数据中心AI推理场景的AI200、AI250加速器产品，正式进入机架级AI基础设施市场。本次是高通年内与超大规模云厂商达成的第二笔重大合作，此前高通已对外披露与Meta的AI基础设施相关合作。
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