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AI芯片最新资讯



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Day-0支持|摩尔线程率先完成MiniMax M3大模型适配

6月12日,MiniMax新一代原生多模态旗舰模型 M3正式开源。同日,摩尔线程旗舰级AI训推一体智算卡MTT S5000已完成对该模型的Day-0极速适配。这是国产大...

2026/06/13
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沐曦股份筹划赴港上市

6月12日晚间,沐曦股份发布公告称,公司拟发行境外上市外资股(H股)股票并申请在香港联交所主板挂牌上市。本次冲击港股上市是为满足公司业务发展的需...

2026/06/13
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从万卡集群到端侧AI:摩尔线程全栈创新亮相2026智源大会

6月12日,第八届北京智源大会在中关村国际创新中心开幕。现代数字安全体系奠基者Whitfield Diffie、强化学习奠基人Andrew Barto与200余位顶尖专家学者...

2026/06/12
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谷歌选定三星合作研发下一代人工智能芯片

由于芯片制造产能持续紧张,各大芯片企业纷纷寻求台积电以外的合作供应商。谷歌正考虑让三星电子承接其一款尖端新一代人工智能芯片的部分组件生产工作...

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来自台积电的订单大增 Amkor考虑投资1万亿韩元扩建韩国光州厂

2026年6月10日,据韩国联合通讯社、EBN等多家权威媒体援引光州市政府及行业消息,全球第三大半导体封测服务商Amkor Technology旗下韩国子公司Amkor Ko...

台积电 2026/06/12
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国产全功能GPU首次全栈支撑世界模型原生训练:北大 EvoPhys-World 登顶 WorldScore

近日,北京大学 EvoPhys 团队推出以“人”为中心、面向“场景级万物可控”的 5D 世界模型 EvoPhys-World。据斯坦福大学 WorldScore 公开评测榜单,截至发...

2026/06/08
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NAVER与英伟达达成战略合作,共建吉瓦级AI基础设施

2026年6月8日,韩国互联网头部企业NAVER与英伟达联合宣布,双方将开展全栈式AI战略合作,NAVER将基于英伟达DSX平台扩展自主AI基础设施,打造面向韩国...

NVIDIA 2026/06/08
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又一集成电路学院成立,与佰维存储、华大九天等达成合作

6月3日,深圳大学集成电路学院正式揭牌成立。 据“深圳大学”介绍,学院依托射频异质异构集成全国重点实验室这一核心支撑平台,立足深圳电子信息产业...

集成电路 2026/06/05
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英伟达官宣推出全球首款完全开放的全模态物理AI模型NVIDIA Cosmos 3

2026中国台北GTC大会正式启幕,英伟达在现场主题演讲中对外官宣NVIDIA Cosmos 3全模态物理AI基础模型,并同步发起成立NVIDIA Cosmos Coalition全球开...

NVIDIA 2026/06/05

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