据台积电官方公告、财联社8月11日资讯，台积电于当日召开董事会会议，正式批准规模约294.425亿美元的资本预算，投资规划适配当下AI算力芯片旺盛的订单...

据台积电8月10日对外披露的月度营收公告，公司2026年7月合并营收达到4675.8亿新台币，环比6月上涨5.6%，相较去年同期提升44.7%，再度刷新单月营收纪录...

随着传统硅基半导体技术逐步逼近物理极限，全球半导体产业正加速寻找能够延续摩尔定律的下一代材料。二硫化钼（MoS₂）等二维半导体材料因厚度仅有原子...

据《台湾工商时报》披露消息，台积电坐落于台中中部科学园区二期扩建片区、总投资额达490亿美元的1.4纳米（A14制程，厂区代号Fab25）晶圆制造工厂，现...

据台湾《经济日报》2026年8月3日报道，受英伟达、AMD、博通等全球半导体与人工智能芯片巨头强劲扩产需求的拉动，台积电3纳米先进制程产能持续供不应求...

7月30日，外媒The Information援引两位直接参与该项目的知情人士内容披露，全球晶圆制造龙头企业台积电正在推进一款全新先进芯片封装技术的研发工作，...

台积电就日本熊本地震对JASM合资晶圆厂造成的影响发布最新说明，厂区供水、电力系统以及作业安全设施均保持正常运行，生产原材料供应链未出现中断，整...

7月28日下午，日本熊本县发生强烈地震。据CCTV国际时讯消息，日本气象厅消息称，当地时间16时27分（北京时间15时27分）左右，日本熊本县发生7.1级地震...

据供应链7月24日透露信息，台积电美国亚利桑那州园区多座在建晶圆厂主体施工、设备进驻及量产节点已明确，同时配套AI芯片所需的先进封装工厂也敲定建...