6月16日，全球第二大封测外包企业安靠联合台积电同步对外发布官方声明，双方正式签署一份为期十年的长期战略合作协议，核心目标为共同提升美国亚利桑...

据链新闻6月16日报道，台积电正同步推进多条次世代封装技术路线，不仅首度公开玻璃基板三方验证成果，更积极布局面板级封装（PLP）生态。 据悉，...

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2026年6月10日，据韩国联合通讯社、EBN等多家权威媒体援引光州市政府及行业消息，全球第三大半导体封测服务商Amkor Technology旗下韩国子公司Amkor Ko...

台积电首席财务官黄仁昭于2026年6月9日表示，受通胀推升运营成本影响，公司未来不排除调整芯片价格，但不会出现外界猜测的“4到5倍”式暴涨。他强调，台...

在全球半导体先进制程的军备竞赛中，光刻机设备的迭代路线向来是决定市场格局的关键。 针对此前市场传出“台积电现阶段不投入高数值孔径极紫外光刻...

5月15日，台积电宣布计划出售其持有的子公司世界先进不超过1.52亿股普通股，约占后者已发行股本的8.1%。此次股权出售拟通过大宗交易方式进行，预计交...

AI数据中心高速传输需求持续攀升，台积电持续加快共封装光学（CPO）技术落地进程。据Commercial Times消息，台积电对外公布，旗下“COUPE on Substrate...

台积电近日举办台湾地区技术研讨会。据路透社报道，台积电表示，2022至2026年AI加速器晶圆需求预计增长11倍；同时上调全球半导体市场规模预测，预计20...