7月28日下午，日本熊本县发生强烈地震。据CCTV国际时讯消息，日本气象厅消息称，当地时间16时27分（北京时间15时27分）左右，日本熊本县发生7.1级地震，最大震感达到日本10级震度中的最高等级——震度7，震源深度仅10公里。日本气象厅已向有明海和八代海沿岸地区发布海啸注意报，预计海啸浪高1米。
强震波及范围广泛。据日本气象厅数据，震度6强以上地区包括熊本市南區、八代市、宇都市、美里町、益城町等地。主震发生后余震不断，当地时间17时08分左右再次发生6.1级地震。地震导致熊本县约数万户家庭停电，九州地区新干线和普通铁路全线暂停运行。
作为日本半导体产业的“硅岛”核心区域，熊本县聚集了众多半导体企业，此次地震对当地半导体产业链的影响备受关注。
据财联社报道，日本地震发生后，台积电熊本工厂人员已疏散。据日本共同社报道，台积电公关负责人表示，正在确认位于熊本县的公司工厂情况。截至目前，台积电及JASM尚未公布厂区人员、机台、供电或生产受影响的具体情况。
熊本县所在的九州地区素有“硅岛”之称，聚集了从晶圆制造、芯片设计到封装测试、设备材料的完整半导体产业链。主要半导体企业布局如下：
台积电（JASM）熊本工厂：位于熊本县菊阳町与合志市交界，是台积电与索尼、电装、丰田合资的晶圆代工厂，一厂已投入量产，主要生产12至28纳米制程芯片，二厂正在邻近土地推进建设。
索尼半导体熊本技术中心：位于菊阳町，紧邻台积电熊本厂，是索尼图像传感器的主要生产基地。
瑞萨电子熊本川尻工厂：位于熊本市川尻区，是瑞萨车规级MCU和功率半导体的主力工厂。
三菱电机熊本工厂：位于菊池市，主要生产车规级功率半导体及碳化硅功率器件。
安靠（Amkor）J-Devices封测厂：位于菊池郡大津町，承担半导体封装测试环节。
东京电子九州工厂：位于菊池市和合志市，生产涂布显影设备及3D封装设备。
其他配套企业：还包括TeraProbe（晶圆测试）、富士胶卷（CMP研磨材料）、欧姆龙（继电器及电子元器件）等。
上述工厂覆盖了晶圆制造、芯片设计、封装测试、设备与材料等多个环节，构成了熊本县完整的半导体产业生态。此次7.1级强震对这条产业链的具体影响，仍有待各企业进一步评估确认。
