近日，长沙安牧泉智能科技有限公司（简称“安牧泉科技”）正式宣布完成D轮融资，由新微资本独家战略投资，本轮融资作为公司发展历程中的关键节点，将为...

近日，专注于半导体先进封装制程设备研发与生产的广东新连芯智能科技有限公司（以下简称“广东新连芯”），正式宣布完成Pre-A轮融资，由珠海高新金投战...

3月2日，主管能源与科技事务的新加坡人力部长陈诗龙在国会发表讲话时宣布，新加坡将进一步投资8亿新元（约合6.28亿美元），设立专注于半导体研究的研...

据南通日报报道，省级重大项目——通富市北先进封装测试生产基地再传捷报。通富通科（南通）微电子有限公司三号厂房启用暨首台设备进驻仪式在市北高新区...

据盛美上海消息，公司已斩获来自全球多家头部半导体及科技企业的先进封装设备订单。本次订单涵盖：来自新加坡某全球领先封测服务（OSAT）企业的多台晶...

近日，聚焦光子集成电路领域的珠海量引科技有限公司完成数千万元天使轮融资，本轮投资方为珠海科创投。 量引科技成立于2024年，致力于硅光子传输芯...

1月29日，中芯国际先进封装研究院在上海总部正式揭牌，上海市委常委、副市长陈杰与中芯国际董事长刘训峰共同为研究院揭牌，工信部、上海市政府相关负...

1月14日，鼎龙股份公告称，公司目前正在筹划境外发行股份（H股）并在香港联合交易所有限公司（简称“香港联交所”）上市事项，本次H股发行上市不会导致...

近日，易卜半导体传来重磅喜讯——率先宣布攻克基于嵌入式硅桥、TMV与多层高密度重布线的核心技术，自主研发COORS系列先进封装方案，成功实现2.5D/3D Ch...