9月16日，颀中科技全资子公司颀中科技（苏州）有限公司投资建设的苏州先进封装项目启动活动在苏州工业园区举办，项目固定资产投资约24.54亿元，重点面...

据韩国半导体媒体TheElec报道，三星电机（SEM）正与高通合作开发面向AI芯片的2.1D异构集成先进封装方案，双方针对该技术平台已经开展超过一年的研发与...

在AI算力、数据中心等应用的快速推动下，先进封装扩产潮热度持续。 近日，长电科技拟募资65亿元扩充先进封装产能，星辰技术投资250亿元建设的先进...

很长一段时间里，前道晶圆工厂和后道封测车间，中间隔着一道清晰的鸿沟。 封测主要做芯片切割、引线焊接、塑封这类工作，不管是设备采购成本，还是...

当前，随着AI算力需求持续攀升，单纯依靠制程微缩提升芯片性能的路径已逼近物理与经济双重天花板。在HBM高带宽存储、Chiplet异构集成等应用驱动下，三...

半导体封测厂商力成近日在竹科P11厂举办媒体技术交流会，对外披露先进封装领域的最新进展。力成指出，扇出型面板级封装（FOPLP）预计2027年中期进入量...

8月20日，合肥新汇成微电子股份有限公司旗下的上海郑隆芯创微电子有限公司成功摘下南翔镇东部工业园区一块39.4亩的土地，意味着总投资不低于75亿元的H...

8月19日，长电科技宣布，公司在高深宽比先进TSV（Through-Silicon Via，硅通孔）技术研发方面取得重要进展，并与合作伙伴共同完成样品试制。 资料...

台积电CoWoS良率突破后，AI芯片交付瓶颈转移至HBM与ABF载板，促使行业加速向替代方案和玻璃基板布局。 在日前举办的OCP APAC峰会上，台积电先进封...