据南通日报报道，省级重大项目——通富市北先进封装测试生产基地再传捷报。通富通科（南通）微电子有限公司三号厂房启用暨首台设备进驻仪式在市北高新区...

据盛美上海消息，公司已斩获来自全球多家头部半导体及科技企业的先进封装设备订单。本次订单涵盖：来自新加坡某全球领先封测服务（OSAT）企业的多台晶...

近日，聚焦光子集成电路领域的珠海量引科技有限公司完成数千万元天使轮融资，本轮投资方为珠海科创投。 量引科技成立于2024年，致力于硅光子传输芯...

1月29日，中芯国际先进封装研究院在上海总部正式揭牌，上海市委常委、副市长陈杰与中芯国际董事长刘训峰共同为研究院揭牌，工信部、上海市政府相关负...

1月14日，鼎龙股份公告称，公司目前正在筹划境外发行股份（H股）并在香港联合交易所有限公司（简称“香港联交所”）上市事项，本次H股发行上市不会导致...

近日，易卜半导体传来重磅喜讯——率先宣布攻克基于嵌入式硅桥、TMV与多层高密度重布线的核心技术，自主研发COORS系列先进封装方案，成功实现2.5D/3D Ch...

韩媒近期报道，英特尔已在安靠位于韩国松岛的K5工厂内部建立了先进封装技术“EMIB”的产线。 EMIB是2.5D封装技术，用于连接不同的半导体晶粒。在AI芯...

半导体封测龙头企业日月光投资控股宣布，其子公司日月光半导体为应对人工智能（AI）驱动下芯片应用需求激增，以及客户对先进封装测试产能的迫切需求，...

11月21日，罗湖迎来半导体产业发展的重要里程碑——由罗湖投控会同亿道信息、华封科技联合发起设立的亿封智芯先进封装项目签约仪式举行。 此次落地的...