近日，半导体测试设备厂商长川科技披露2026年半年度报告。财报显示，公司上半年实现营业收入34.61亿元，同比增长59.72%；归母净利润9.64亿元，同比增...

据恩智浦官方新闻稿，当地时间8月12日，恩智浦在马来西亚八打灵再也举行全新封装测试工厂奠基仪式，项目为吉隆坡周边现有封测基地的扩建工程，新工厂...

7月14日晚间，长电科技披露2026年半年度业绩预告，公告显示，公司预计2026年半年度归属于上市公司股东净利润区间7.70亿元至9.50亿元，同比增幅63.48%-...

6月29日，东盛合芯三维集成芯片制造（一期）项目开工仪式在上海市临港新片区举办。该项目一期总投资额为100亿元，是盛合晶微完善产业布局、落地中长期...

6月26日晚间，甬矽电子发布科创板对外投资公告，公司计划投建“微电子高端集成电路IC封装测试三期项目”，项目总投资额达103亿元。 甬矽电子主营集成...

6月24日晚间，长电科技在上交所发布对外投资公告。公告显示，公司计划出资设立控股子公司，在上海临港新片区东方芯港万祥工业园建设高端先进封测生产...

5月30日，日月新半导体集成电路（IC产品）高端封装与测试项目正式签约，落户江苏省昆山市千灯镇。昆山市委常委、常务副市长钱许东会见日月新集团执行...

近日，苏州法特迪科技股份有限公司（简称“法特迪”）顺利通过江苏证监局上市辅导验收，标志着公司IPO进程迈出关键一步，距离登陆A股市场更近一步。...

近日，半导体检测技术解决方案供应商杭州创锐光谱科技集团有限公司完成超亿元A轮融资，本轮由杭实基金、海通创新、杭州高新金投集团领投，君联资本与...