2月12日，证监会官网IPO辅导公示系统显示，南京宏泰半导体科技股份有限公司（简称“宏泰科技”）已正式向江苏证监局提交IPO辅导备案材料，确定中信证券...

企查查APP显示，近日，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司发生工商变更，新增中国互联网投资基金（有限合伙）等为股东，同时注册资本增至7.21亿...

2026年1月28日，杭州士兰微电子股份有限公司总部研发测试生产基地项目在杭州市滨江区顺利完成主体封顶。 据悉，士兰微电子总部研发测试生产基地总...

1月29日，伟测科技公告称，预计2025年归属于上市公司股东的净利润为3亿元左右，同比增加133.96%左右。基于AI及汽车电子相关产品不断渗透、消费电子回...

中国证监会官网披露，上海季丰电子股份有限公司（简称“季丰电子”）已于1月22日向上海证监局提交IPO辅导备案申请，辅导券商为光大证券。 季丰电子成...

1 月 20 日，国内封测企业通富微电发布 2025 年度业绩预告，预计全年归母净利润 11 亿元 —13.5 亿元，同比增长 62.34%—99.24%；扣非后净利润 7.7 亿元...

近日，无锡帝科电子材料股份有限公司（以下简称“帝科股份”)在投资者关系活动记录表中明确表示，公司的目标是在未来两三年内发展成为国内领先的第三方D...

江苏神通在2026年1月16日的互动平台上向投资者透露，其子公司神通半导体的核心产品已成功进入用户端样机验证阶段。这一进展标志着公司在半导体装备领...

1月14日，宏达电子公告称，公司控股子公司思微特拟在无锡高新开发区设立子公司开展半导体特种器件芯片研究、设计、生产及封测等业务。 为支撑业务...