3 月 10 日，舟山市定海区委常委李舟带队拜访浙江芯植微电子科技有限公司，双方正式签订项目投资协议，标志着半导体产业链项目正式落地定海。
据官方披露，该项目一期计划总投资约3 亿元，用地面积23.7 亩，核心建设内容为36 万片 / 年 DDIC 晶圆测试、封装产线及12 万片 / 年 DDR 测试产线，聚焦显示驱动芯片与存储芯片的封测环节，补齐区域半导体产业链短板。
项目落地由舟山市投促中心前期牵线，经产业定位匹配后精准对接定海区，为双方合作搭建桥梁。定海区政府相关部门将靠前服务，推动项目公司注册等前期筹备，力争实现一季度落地目标，进一步完善定海半导体产业布局，为区域产业升级注入新动能。
投资方浙江芯植微电子成立于 2023 年 12 月，为浙江省 2025 年创新型企业，专注晶圆凸块制造、测试及后段封装，掌握显示驱动芯片封装测试自主知识产权核心技术。公司核心团队均来自国内半导体上市公司，部分成员拥有海外头部企业超 20 年从业经验，具备完整先进封装生产线建设能力，为项目实施提供技术与人才支撑。
此前，定海区高质量发展基金已公示拟通过舟山定海鼎兴股权投资合伙企业，分期出资最高8000 万元参与该项目股权投资，公示期至 3 月 12 日定海区政府。项目投产后，将进一步强化区域半导体产业链协同，提升本地芯片封测产能与技术水平。
资讯分类:
相关文章
相关报告
