2月24日，上交所上市审核委员会审议通过了盛合晶微科创板IPO申请。该公司上市申请于2025年10月30日获受理，经历两轮问询后，成为2026春节后第一家过会企业。
盛合晶微是一家集成电路晶圆级先进封测企业，成立于2014年，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等先进封测服务。
本次IPO，该公司计划募集资金48亿元。其中，40亿元用于三维多芯片集成封装项目、8亿元用于超高密度互联三维多芯片集成封装项目的建设。
业绩方面，2022年至2025年，盛合晶微分别实现营业收入16.33亿元、30.38亿元、47.05亿元和65.21亿元；归母净利润扭亏为盈并且盈利规模持续扩大，分别为-3.29亿元、3413.06万元、2.14亿元和9.23亿元。盛合晶微表示，公司所处行业市场需求快速增长，随着公司产销规模的持续增长、产品结构的持续优化，规模效应进一步增强。
