总投资规模达20亿，常州多个光通信相关项目迎新进展
2026/06/23
admin
6月18日消息，近期，常州市迎来多个光通信相关项目的动态进展，熹联光芯的硅光芯片及器件研发制造基地项目签约武进高新区；而常州半导体产业重要平台龙城芯谷一期也即将交付，并设立相关基金助力AI算力、光芯片企业发展。
总投资10亿，熹联光芯的硅光芯片及器件项目签约
近期，熹联光芯的硅光芯片及器件研发制造基地项目签约入驻武进高新区。
熹联光芯成立于2020年，是一家专注于高速硅光芯片及解决方案的技术企业，已掌握硅光芯片全套自主核心技术，可提供硅光芯片、模拟电芯片、光电共封芯片等光电核心产品，旗下1.6T系列产品已正式推向市场、实现批量交付，同时可支撑下一代CPO共封装光学技术方案的落地应用。
图片来源：武进国家高新区
熹联光芯计划在武进高新区投资10亿元，建设硅光芯片及器件研发制造基地，从事高速、低功耗硅光芯片和光引擎的研发与生产。项目全部达产后，预计可实现年销售收入20亿元。
值得注意的是，今年5月，熹联光芯完成超亿元的B5轮融资，加速推进光通信相关业务的发展。
投资10亿，龙城芯谷一期即将交付
在光通信项目签约的同时，常州半导体产业平台龙城芯谷一期100亩载体及标准厂房也将于8月正式交付。龙城芯谷项目总投资10亿元，规划总面积达443亩，目前已有10余个项目签约入驻。
图片来源：今日武进
园区周边已聚集纵慧芯光、快克芯装备、承芯半导体等一批芯片制造与封装领域的领先企业。为强化对入驻企业的支持，园区还设立了总规模达4.31亿元的芯禾景盛基金，重点投向AI算力、光芯片及光电材料等前沿方向，为企业提供从研发到产业化的全周期资金保障。（来源：集邦光通信整理）
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