近日，易卜半导体传来重磅喜讯——率先宣布攻克基于嵌入式硅桥、TMV与多层高密度重布线的核心技术，自主研发COORS系列先进封装方案，成功实现2.5D/3D Chiplet与CPO产品的研发与客户交付。
据介绍，相较于海外主流的CoWoS-S封装方案，易卜的COORS技术以多颗嵌入式硅桥实现短距离高密度互连，不仅支持3倍以上光罩尺寸扩展与多芯片异质集成，更在设计灵活性、制造成本控制与集成度上实现全面优化，精准匹配AI、HPC、xPO等高算力与高速传输芯片的封装需求。此次交付的2.5D Chiplet产品堪称“集成巨兽”：封装尺寸超50x50mm，密布16万+微焊点，成功整合30余颗异质芯片，涵盖先进制程SOC与HBM芯片；CPO光电共封产品则以15x15mm的紧凑尺寸，实现超8颗光芯片与电芯片单体合封，大幅提升互连密度与传输带宽，刷新系统性能上限。
资料显示，易卜半导体成立于2020年，是一家专注于集成电路先进封装的高新企业，核心聚焦 2.5D/3D Chiplet、CPO 等技术，为 AI、高算力芯片提供一站式封装设计、研发、制造与销售服务。
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