7月16日，全球封测大厂力成正式宣布，将与博通在新加坡合资组建面板级先进封装（PLP）制造企业。项目预计总投资额4亿美元，资金将根据新加坡工厂建设进度、实际资金需求分期投入。
力成表示，设立本次合资公司，是落实企业全球布局规划的重要举措。依托新加坡区位优势，项目能够贴近全球客户供应链布局，进一步夯实自身先进封装制造产能，完善海外高端封测服务供给能力。
本次合作聚焦面板级先进封装（PLP，扇出型面板级封装FOPLP）产线建设。相较于传统晶圆级封装，PLP采用更大尺寸面板作为加工基底，适合多芯片异构集成，具备更高生产效率与成本优势，适配AI算力芯片、网络交换芯片、光电共封装（CPO）等高端产品需求。力成长期布局510×515mm规格大尺寸面板封装工艺，相关技术瞄准AI处理器、ASIC、光学引擎等应用市场。
博通作为全球网络与算力芯片龙头，是PLP先进封装技术核心需求方。双方合资建厂模式，有助于博通锁定稳定的先进封装产能供给，力成则获得长期订单支撑，加速推进FOPLP工艺商业化落地。新加坡拥有成熟半导体产业集群、国际化供应链体系，也是众多全球芯片企业布局节点，有利于合资工厂对接海外客户需求。
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