2026年6月18日，合肥新汇成微电子股份有限公司公告显示，公司计划联合两家关联主体共同出资设立合肥晶瑞旺科技有限公司（暂定名，工商登记名称以市场监管部门核定为准），合资企业总注册资本7亿元人民币。三方出资及持股比例清晰划分：合肥新汇成微电子货币出资4亿元，持股57.14%；百瑞发控股有限公司出资2亿元，持股28.57%；香港汇微集成控股有限公司出资1亿元，持股14.29%。资金来源均为各方自有资金。
公告明确关联关系背景，百瑞发控股为上市公司实控人、董事长郑瑞俊控制的境外企业，同时属于公司间接股东；香港汇微集成控股定位为本次项目技术团队持股平台，依据科创板上市规则，本次共同投资事项构成关联交易。
合资公司合肥晶瑞旺定位为HITS高速互联先进封装工艺专属研发与量产平台，业务面向AI、高性能计算芯片封装测试需求，主打高集成度、高可靠性先进封装服务。晶瑞旺完成注册设立后，将以零元对价收购香港汇微所持上海郑隆芯创微电子有限公司100%股权。郑隆芯创2026年5月注册成立，注册资本2000万元，实缴出资为零，尚未开展实际经营、无存量资产，收购完成后将作为晶瑞旺全资子公司，承担先进封装工艺研发、客户业务导入职能，形成上海研发、合肥量产的双主体布局。
