7月17日，惠科股份公告称，公司于2026年7月17日与杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区管理委员会签署《合作协议》，开展惠科先进封装及测试项目。
公司拟出资40亿元设立全资子公司浙江惠芯先进半导体有限公司，作为项目的实施主体。项目分二期建设，一期计划建设12寸混合芯片先进封装及测试，达产后产能为2000万颗/月，建设周期不超过三年。最终依据批准的项目可行性研究报告/申请报告确定。项目二期根据项目一期实施情况适时启动，项目二期投资方案、规模及启动时间由双方另行协商确定，以届时签署的正式投资协议为准。
惠科表示，本次公司设立全资子公司注册资本为40亿元人民币，资金来源为自有资金。公司预计将在项目公司设立后2-3年内根据项目建设进度需求分期投入，该安排预计将对公司现金流带来一定影响。
在全球半导体产业供应链重构及国内芯片封装测试市场需求持续增长的背景下，公司通过本次投资，切入先进封装及测试领域，是公司主动向产业链高附加值环节延伸的重要举措，有利于培育新的业务增长极。（来源：惠科股份）
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