壁仞科技携手上海大学共建集成电路智能芯片联合实验室

随着AI大模型参数量从千亿级迈向万亿级，算力密度持续攀升，芯片间的数据传输带宽与散热效率正成为制约系统性能的关键瓶颈。在此背景下，国产GPU企业壁仞科技与上海大学近日宣布共建“集成电路智能芯片联合实验室”。9月8日，双方在上海大学延长校区举行签约仪式。

根据规划，联合实验室将聚焦AI芯片光互连、散热新技术等前沿方向开展协同攻关。双方将联合申报国家及地方科研项目，构建产学研用紧密结合的长效协同创新体系。在人才培养方面，双方将共建工程硕博士专项班及应届生定制班，联合培养集成电路领域高素质人才。

壁仞科技成立于2019年，是国内通用GPGPU芯片设计企业，2026年1月登陆港交所，成为“港股GPU第一股”。公司构建了从芯片、板卡、服务器到智算集群、软件栈的全栈产品体系，自研BIRENSUPA软件平台，产品主要面向智算中心、互联网厂商及政企算力基础设施等客户。2026年上半年，公司实现营业收入12.36亿元，较上年同期增长约1997.6%。

上海大学在集成电路领域布局已久。学校微电子学院已构建起“1+3+N”集成电路人才培养体系，开设智能感知与汽车芯片、先进工艺制造、光刻机、集成芯粒先进封装等多个专班。学院与中芯国际等产业龙头建立了深度合作关系。此次与壁仞科技共建联合实验室，是上海大学在AI芯片这一前沿方向上的又一次产学研协同探索。

从技术方向来看，此次合作聚焦的光互连与散热技术正是当前AI芯片产业的两大前沿课题。随着AI芯片算力持续提升，传统铜互连在带宽和功耗上面临瓶颈，光互连被视为突破AI芯片间数据传输限制的关键路径之一；与此同时，高功率密度芯片对散热提出了更高要求，微通道液冷等贴近热源的散热方案正在加速产业化。壁仞科技此前已在光互连超节点领域有所布局——其与曦智科技、中兴通讯等合作推出的光跃超节点，已搭载壁仞科技自研的通用GPU液冷模组。此次联合实验室的建立，有望进一步加速公司在光互连与散热技术方向的研发进程。