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制造 /封测最新资讯



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全国首条8英寸MEMS晶圆全自动生产线投产

近日,中电二公司(中国电子系统工程第二建设有限公司)发布消息表示,由中电二公司承建的中国蚌埠传感谷8英寸MEMS晶圆生产线EPC项目首批产品成功下线...

2025/10/20
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芯联集成拟向控股子公司芯联先锋增资18亿元

10月16日晚间,芯联集成公告,拟向控股子公司芯联先锋增资18亿元,保障“三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目”的持续实施。增资后,芯联集成对芯联...

2025/10/17
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美光在纽约州的千亿美元半导体工厂项目获得关键基础设施批准

近日,据外媒报道,纽约州州长凯茜·霍楚尔(Kathy Hochul)于周四宣布,纽约州公共服务委员会已批准一条新的地下输电线路,该线路将现有的Clay变电站...

2025/10/17
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环球晶义大利FAB300 启用

环球晶(GlobalWafers)于2025年10月16日在义大利诺瓦拉(Novara)隆重开幕其全新300mm半导体硅晶圆制造厂,该厂房属于环球晶的子公司MEMC Electronic...

2025/10/16
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珠海智桦半导体总部基地正式投产

10月14日,珠海智桦半导体总部基地投产仪式在珠海科技产业集团大湾区智造产业园举行。珠海高新区相关领导、投资方代表、产业链合作伙伴及各界嘉宾齐聚...

2025/10/15
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投资10亿元,年产600万片高精密晶圆基板扩建项目奠基

百盛光电官微消息,10月11日上午,浙江百盛光电股份有限公司年产600万片高精密晶圆基板扩建项目正式举行培土奠基仪式。 据悉,此次奠基的扩建项目...

2025/10/15
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台积电供应商MKS或将出售10亿美元的化学部门

据报道,台积电的供应商MKS Inc.正考虑出售10亿美元的特种化学品部门,以将公司业务的重点放在为芯片制造商供货。报道称,这家总部位于马萨诸塞州的公...

2025/10/13
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德州仪器推出DLP991UUV,助力先进封装工艺的技术突破

近日,德州仪器(TI)推出DLP991UUV数字微型反射镜元件(DMD),这是TI迄今为止解析度最高的直接成像解决方案,解析度达到2176 x 4096(总计超过890万...

2025/10/13
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英特尔、恩智浦人事大调整!

半导体产业风云变幻,企业战略调整不断,人事变动也愈发频繁。近日,英特尔与恩智浦这两家半导体厂商均发布重要人事任命消息,英特尔进行了一系列高...

2025/09/11

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