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制造 /封测最新资讯



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合力泰投资5000万元设立产业基金 聚焦半导体与人工智能等前沿科技

合力泰科技股份有限公司近日宣布,计划投资5000万元人民币,与福建省电子信息产业股权投资管理有限公司、福建星网锐捷通讯股份有限公司等多方共同设立...

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强“芯”壮链,共赴“芯”征程 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen 2025)圆满落幕 “全球电子元器件分销商卓越表现奖”隆重揭晓

【2025年11月26日 - 深圳讯】2025年11月26日,为期两天的“国际集成电路展览会暨研讨会”(IIC Shenzhen 2025)圆满落幕。此次盛会精彩纷呈,汇聚全球...

2025/12/01
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青岛集成电路产教联合体在青岛自贸片区正式启动

11月28日,青岛集成电路产教联合体工作推进会在青岛自贸片区召开,正式成立理事会,集成电路实训主基地和三个分基地进行揭牌,标志着青岛集成电路产教...

集成电路 2025/12/01
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清溢光电:佛山南海基地已投产 高精度平板显示掩膜版项目即将进入量产阶段

近日,清溢光电在互动平台表示,公司佛山南海生产基地已于2025年11月14日举办投产仪式,高精度平板显示掩膜版项目即将进入量产阶段,高端半导体掩膜版...

光掩膜版 2025/12/01
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胜科纳米投资5亿元加速青岛半导体检测项目布局

胜科纳米(苏州)股份有限公司于2025年11月28日晚间宣布,其全资子公司胜科纳米(青岛)有限公司计划投资约5亿元人民币,建设“青岛检测分析能力提升建...

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星钥半导体新增高瓴创投、红杉中国等投资方

近日,工商变更信息显示,星钥半导体(武汉)有限公司完成股权融资,新增投资方为高瓴创投、红杉中国、柏睿资本。 资料显示,星钥半导体专注于硅基...

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华虹半导体在无锡成立新公司 含多项集成电路业务

企查查APP显示,近日,华虹宏力半导体(无锡)有限公司成立,经营范围包含:集成电路制造;集成电路芯片及产品制造;集成电路销售;集成电路芯片及产...

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日月光拟扩产先进封装测试项目

半导体封测龙头企业日月光投资控股宣布,其子公司日月光半导体为应对人工智能(AI)驱动下芯片应用需求激增,以及客户对先进封装测试产能的迫切需求,...

先进封装 2025/11/26
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日本Rapidus计划2029年生产1.4纳米芯片

日本半导体制造商 Rapidus 近日宣布,计划于 2027 财年在北海道建设第二座晶圆厂,预计最快 2029 年开始生产先进的 1.4 纳米芯片。此举旨在缩小与全球...

芯片 2025/11/26

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