制造 /封测
据台湾《工商时报》及《经济日报》2026年8月3日报道，芯片设计大厂联发科在最新的投资者说明会（法说会）上正式确认，在其人工智能定制芯片（AI ASIC...
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7月30日，全球半导体封测龙头日月光投控正式对外宣布，再次上调2026年度资本开支规划，全年资本开支总额由此前敲定的85亿美元提升至105亿美元，上调金...
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7月30日，外媒The Information援引两位直接参与该项目的知情人士内容披露，全球晶圆制造龙头企业台积电正在推进一款全新先进芯片封装技术的研发工作，...
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近日，总投资200亿元的士兰集华12英寸高端模拟集成电路项目最新进展披露：南地块桩机工程已全部完工，地下室底板、筏板基础施工同步铺开。 据厦门...
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在AI大模型与数据中心算力需求狂飙的当下，数据传输的技术瓶颈日益凸显。7月29日，全球知名的晶圆代工厂商格芯（GlobalFoundries）宣布，已与美国商务...
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7月29日，半导体量测检测设备企业埃芯半导体宣布完成B+轮融资，本轮融资总规模接近10亿元，投资方阵容涵盖国家级基金、地方产业平台、头部财务资本及...
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联电于周三发布2026年第二季度财报，AI算力产业链成熟制程芯片需求强势爆发，带动公司业绩大幅走高。当期实现营收687.3亿新台币，同比提升17%；净利润...
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台积电就日本熊本地震对JASM合资晶圆厂造成的影响发布最新说明，厂区供水、电力系统以及作业安全设施均保持正常运行，生产原材料供应链未出现中断，整...
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据海外科技媒体Wccftech最新披露，英特尔在超大尺寸先进封装技术上取得关键突破，依托新墨西哥州里奥兰乔工厂的工艺迭代，其异构封装方案可打造远超单...
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