韩国政府近日宣布计划投资4.5万亿韩元（约合31亿美元，约216亿元人民币）建设一座12英寸、40纳米工艺的晶圆代工厂，以进一步巩固其在全球半导体产业的...

近日，台湾半导体代工企业联华电子（UMC）与美国高压电源及传感器技术厂商波尔半导体（Polar Semiconductor）签署了一份谅解备忘录，双方将共同推动美...

据中科飞测消息，近日，中科飞测首台晶圆平坦度测量设备——GINKGOIFM-P300出货HBM客户端。GINKGOIFM-P300的成功推出，标志着我国在该领域实现了重大突...

HBM、晶圆代工、机器人…谁将是2026年科技产业的“黑马”？TrendForce即将发布十大趋势预测 AI人工智能浪潮正以前所未有的速度持续席卷全球，科技产业的...

AI人工智能对芯片性能与产量需求呈指数级增长，半导体产业正经历着前所未有的激烈竞争与变革。近期，行业内扩产动作频发，三星德州泰勒市工厂在多方助...

据媒体报道，全球晶圆代工龙头厂商台积电已向中科管理局送件申报中科A14（1.4纳米）厂开工，预计2028年下半年正式量产，初期投资金额估达490亿美元。...

近日，媒体报道英特尔晶圆代工事业Intel Foundry正在为微软生产一款以18A或18A-P制程为基础的AI芯片。 由于数据中心等级处理器的晶粒面积相当大，若I...