据英特尔官方公告、路透社资讯，当地时间8月11日，英特尔正式敲定普通股增发计划，将最初150亿美元的融资规模上调至200亿美元，本次也是企业自1971年...

据韩国《朝鲜商业》（ChosunBiz）2026年8月初报道，三星电子旗下晶圆代工（Foundry）业务部门预计将在2026年下半年实现100%的产能利用率满载运转。...

在AI大模型与数据中心算力需求狂飙的当下，数据传输的技术瓶颈日益凸显。7月29日，全球知名的晶圆代工厂商格芯（GlobalFoundries）宣布，已与美国商务...

近日，全球特色工艺晶圆代工大厂高塔半导体（Tower Semiconductor）宣布，在日本经济产业省（METI）高达10亿美元的资助支持下，启动其位于日本的300毫...

7月14日，力积电举办线上业绩说明会，总经理朱宪国对外披露最新经营与技术规划。朱宪国表示，公司自7月起上调存储晶圆代工报价45%，对应新增产能预计1...

7月15日，韩国经济日报援引行业消息人士报道，三星电子计划在韩国京畿道器兴园区新建一座DRAM工厂，规划月晶圆产能约10万片。该项目预估投资规模达数...

7月9日，韩媒ChosunBiz援引产业界消息发布报道，披露全球两大晶圆代工龙头先后启动代工报价上调动作。 报道显示，三星电子晶圆代工业务已面向新增...

7月4日，科创板日报援引韩国《朝鲜日报》行业消息，业内人士证实，受AI芯片需求持续爆发、全球科技大厂订单集中涌入影响，三星电子晶圆代工业务已针对...

据台湾电子时报援引产业消息，三星电子晶圆代工业务已经重新启动1.4纳米制程（SF1.4）的商业化开发工作，并且已经向上下游合作设备厂商下达安排，要求...