近日，中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称“中芯国际”）对外发布公告称，公司计划向国家集成电路产业投资基金股份有限公司、北京集成电路制造和装...

根据韩国媒体报道，三星位于美国德州泰勒市（Taylor）的晶圆代工厂即将启用，并采用先进的2纳米制程为特斯拉（Tesla）量产人工智能芯片。 《韩国时...

力积电4月21日召开第一季法说会，总经理朱宪国指出，近期观察部分中小型DRAM业者因资金压力抛货求现，加上Google发布TurboQuant演算法，使市场短期出...

英特尔代工业务正迎来回升势头。据钜亨网消息，业内人士透露，2026年年初以来，英特尔持续大幅加码芯片制造设备采购，订单量较去年同期增长超50%，KIN...

据台湾工商时报消息，日前，晶圆代工厂联电向客户发出涨价通知，预告2026年下半年将调整晶圆价格。 公司表示，通信、工业、消费性电子及AI相关领域...

 4月8日，晶圆代工大厂联华电子正式公布2026年3月份合并营收报告，核心经营数据表现亮眼，一季度营收成功突破市场预期。 公告数据显示，联电2026年...

据报道，英伟达Rubin Ultra传出因量产与封装难度考量，设计可能由市场预期的4颗GPU晶粒下修至2颗。供应链指出，目前晶圆代工端规划以双晶粒（2-die）...

晶合集成于2026年3月27日发布2025年年报，该公司全年营业收入突破百亿规模，达到108.85亿元，同比增长17.69%，归属于上市公司股东的净利润为7.04亿元...

近日，Tower（高塔半导体）宣布将对日本业务进行重组。根据计划，Tower将通过其在日本设立的全资子公司持有300毫米（12英寸）7号晶圆厂，而日本新唐科...