6月3日，华虹宏力半导体有限公司发布公告称，公司A股证券简称自2026年6月8日起由“华虹公司”变更为“华虹宏力”，扩位证券简称由“华虹半导体公司”变更为“...

近日，IBM和美国商务部签署了一份意向书，计划在美国建立一家量子晶圆代工厂——Anderon。 在该合作项目中，美国商务部将通过《芯片法案》（CHIPS）...

2026年5月7日，国内MEMS芯片代工配套头部企业赛微电子发布公告，其核心参股子公司、全球头部纯MEMS晶圆代工企业瑞典Silex Microsystems AB（下称“Sile...

近日，中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称“中芯国际”）对外发布公告称，公司计划向国家集成电路产业投资基金股份有限公司、北京集成电路制造和装...

根据韩国媒体报道，三星位于美国德州泰勒市（Taylor）的晶圆代工厂即将启用，并采用先进的2纳米制程为特斯拉（Tesla）量产人工智能芯片。 《韩国时...

力积电4月21日召开第一季法说会，总经理朱宪国指出，近期观察部分中小型DRAM业者因资金压力抛货求现，加上Google发布TurboQuant演算法，使市场短期出...

英特尔代工业务正迎来回升势头。据钜亨网消息，业内人士透露，2026年年初以来，英特尔持续大幅加码芯片制造设备采购，订单量较去年同期增长超50%，KIN...

据台湾工商时报消息，日前，晶圆代工厂联电向客户发出涨价通知，预告2026年下半年将调整晶圆价格。 公司表示，通信、工业、消费性电子及AI相关领域...

 4月8日，晶圆代工大厂联华电子正式公布2026年3月份合并营收报告，核心经营数据表现亮眼，一季度营收成功突破市场预期。 公告数据显示，联电2026年...