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2026年11月10日至12日，第108届中国电子展（CEF-2026 Autumn）将在上海新国际博览中心盛大举办。本届展会以“创新强基、应用强链”为主题，将全面升级为...
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IICIE国际集成电路创新博览会（IC创新博览会）将于9月9-11日在深圳国际会展中心举办，今年展会呈现芯片及芯片设计、功率半导体、晶圆制造及封装测...
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据中国台湾《经济日报》2026年8月4日报道，受人工智能（AI）基础设施建设衍生出的庞大成熟制程芯片需求拉动，叠加人才招募、原材料、半导体设备及产能...
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据科创板日报报道，受英伟达大批量AI‑GPU订单冲击，台积电自有CoWoS先进封装产线已经处于满负荷运转状态。为化解产能瓶颈，台积电计划进一步外放工序...
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据《台湾工商时报》披露消息，台积电坐落于台中中部科学园区二期扩建片区、总投资额达490亿美元的1.4纳米（A14制程，厂区代号Fab25）晶圆制造工厂，现...
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据行业媒体报道，受AI芯片订单、HBM4基底芯片需求拉动，三星电子晶圆代工板块产能利用率有望在2026年下半年趋近满负荷运行，代工部门有望迎来经营拐点...
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据多家权威科技媒体 8 月 3 日消息，英伟达网络事业部资深副总裁 Gilad Shainer 在行业技术论坛公开确认，共封装光学（CPO）技术正式迈入量产阶段，搭...
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据韩国《朝鲜商业》（ChosunBiz）2026年8月初报道，三星电子旗下晶圆代工（Foundry）业务部门预计将在2026年下半年实现100%的产能利用率满载运转。...
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据台湾《经济日报》2026年8月3日报道，受英伟达、AMD、博通等全球半导体与人工智能芯片巨头强劲扩产需求的拉动，台积电3纳米先进制程产能持续供不应求...
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