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2026年5月22日晚间，华天科技发布公告，公司第八届董事会第十四次会议审议通过议案，同意控股子公司华天科技（南京）有限公司投资30亿元，建设“华天南...
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5月22日，扬杰科技七号厂车规级功率半导体模块封装项目在扬州维扬经济开发区顺利完成1#楼主体结构封顶，标志着这一总投资10亿元的重点项目取得里程碑...
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2026年5月21日晚间，中芯国际发布公告，公司收到中国证监会出具的批复，同意公司向国家集成电路产业投资基金等5家机构发行股份，购买中芯北方集成电路...
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近日，苏州法特迪科技股份有限公司（简称“法特迪”）顺利通过江苏证监局上市辅导验收，标志着公司IPO进程迈出关键一步，距离登陆A股市场更近一步。...
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2026年5月20日，MLCC龙头三星电机（Samsung Electro-Mechanics）官方宣布，已与一家全球大型企业签署价值约1.5万亿韩元（约人民币68亿元）的硅电容长...
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2026年5月20日，苏州市委书记范波会见美国超威半导体（AMD）董事会主席兼首席执行官苏姿丰一行，双方共同出席通富超威十周年高质量发展新启航暨新工厂...
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目录 一、展会平面图 二、展会概览 主论坛一：未来半导体生态大会暨 CSPT Awards 2026 颁奖 主论坛二：中国半导体封装测试技术与市场...
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据格罗方德（GlobalFoundries）官方消息，公司正式推出面向共封装光学（CPO）的SCALE™光学模块解决方案（Silicon photonics Co-packaged Advanced Lig...
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