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近期，IBM旗下量子代工子公司Anderon获得美国《芯片与科学法案》提供的10亿美元资助。这是美国商务部今年5月签署的9项量子相关意向案中规模最大的一笔...
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9月18日，中国证监会国际合作司出具江苏芯德半导体科技股份有限公司境外发行上市及境内未上市股份“全流通”备案通知书。备案文件显示，芯德半导体拟发...
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据《科创板日报》援引企查查APP信息，近日，中微长芯（湖南）科技有限公司完成工商注册设立，该企业由中微半导全资持股。工商登记资料显示，这家新设...
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9月17日，SEMICON India 2026在新德里开幕。大会前后，包括美光、应用材料、泛林集团、东京电子在内的多家半导体厂商，集中公布了在印度的投资计划与...
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近日，晶圆代工大厂格芯（GlobalFoundries）与数据基础设施半导体知名厂商美满电子（Marvell）联合宣布，双方已扩大多年期战略合作协议，旨在大幅提升...
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据中国台湾《经济日报》9月17日报道，台积电计划重返龙潭科学园区落地建厂，供应链渠道披露了龙科三期项目的规划细节。龙科三期项目优先锁定1.4纳米（...
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9月17日，美光科技首席执行官桑杰·梅赫罗特拉在新德里举办的2026印度半导体展上对外披露，美光位于印度古吉拉特邦萨南德的芯片封装测试工厂已于今年早...
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媒体报道，日本与美国正就兴建一座半导体工厂进行磋商，该计划是两国达成的 5,500 亿美元投资协议的一环。 若最终敲定，将成为日美半导体合作的重要项...
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9月16日，颀中科技全资子公司颀中科技（苏州）有限公司投资建设的苏州先进封装项目启动活动在苏州工业园区举办，项目固定资产投资约24.54亿元，重点面...
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