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制造 /封测最新资讯



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塔塔电子制造子公司与英特尔达成合作

印度塔塔集团旗下的电子制造子公司近日宣布,确认英特尔(Intel)成为其在古吉拉特邦新建半导体晶圆厂的首个潜在客户。这一合作关系不仅标志着英特尔...

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VisionPower半导体制造公司宣布2.4亿股增资计划

在最新的公告中,VisionPower Semiconductor Manufacturing Company Pte. Ltd.(VSMC)宣布进行现金增资,计划发行2.4亿股新股,每股价格为1美元,旨...

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哈尔滨工程大学成立全国首家船海核领域集成电路学院

在国家重大战略需求的推动下,哈尔滨工程大学于2025年12月7日正式成立了中国首个专注于“船海核”领域的集成电路学院。该学院旨在汇聚校企精锐力量,加...

集成电路 2025/12/08
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神工股份:拟与专业机构共同投资设立产业基金

12月4日,神工股份公告称,公司拟与国泰君安创新投资、江城基金、国芯投资共同设立半导体产业基金,总规模不低于2亿元。其中,神工股份拟作为有限合伙...

2025/12/05
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联华电子与波尔半导体合作,推动美国8英寸晶圆生产

近日,台湾半导体代工企业联华电子(UMC)与美国高压电源及传感器技术厂商波尔半导体(Polar Semiconductor)签署了一份谅解备忘录,双方将共同推动美...

晶圆代工 2025/12/05
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寒武纪在北京成立智算科技公司 含集成电路设计业务

企查查APP显示,近日,寒武纪智算科技(北京)有限公司成立,法定代表人为王在,注册资本1亿元,经营范围包含:集成电路销售;集成电路设计;集成电路...

集成电路 2025/12/04
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英诺赛科与安森美半导体达成共同加速推进氮化镓产业生态建设的战略合作协议

12月3日,英诺赛科与安森美半导体共同宣布,双方达成战略合作,共同加速推进氮化镓产业的应用与布局。 此次战略合作,将通过晶圆采购等方式,整合...

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瞄准先进封装市场,英特尔携手安靠韩国部署EMIB产能

韩媒近期报道,英特尔已在安靠位于韩国松岛的K5工厂内部建立了先进封装技术“EMIB”的产线。 EMIB是2.5D封装技术,用于连接不同的半导体晶粒。在AI芯...

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美迪凯:拟定增募资不超过7亿元 用于MEMS器件光学系统制造项目等

12月1日,美迪凯公告称,公司计划向特定对象发行股票募集资金总额不超过7亿元,扣除发行费用后的净额拟投资于MEMS器件光学系统制造项目、半导体工艺键...

MEMS 2025/12/02

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