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在去年ICCAD-Expo上，魏少军教授分享了2024中国芯片设计业发展情况：全行业销售额约为 6460.4 亿元人民币，其中长三角、珠三角、中西部地区的产业规模...
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联华电子（UMC）于2025年10月22日正式发布全新的55纳米BCD（双极-互补金属氧化物半导体）工艺平台，标志着公司在电源管理领域迈出重要一步。该平台支...
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10月21日，国内光通信芯片头部企业仕佳光子召开三季度业绩说明会。公司董事长葛海泉及管理层针对投资者关注的1.6T光模块配套产品进展、毛利率波动、产...
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10月21日晚，盈新发展发布公告称拟以支付现金方式收购长兴咨询、张治强合计持有的广东长兴半导体科技有限公司81.8091%股权。 长兴半导体成立于2012...
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据媒体报道，全球晶圆代工龙头厂商台积电已向中科管理局送件申报中科A14（1.4纳米）厂开工，预计2028年下半年正式量产，初期投资金额估达490亿美元。...
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进入十月，中国集成电路产业资本市场迎来一波密集的“基金潮”。上海、深圳等地的国有资本与产业力量集中爆发，共同组成了一支总规模超过240亿元人民币...
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近日，我国特色工艺半导体制造领域迎来两项重大投资。功率半导体领域代表企业士兰微正式签约总投资200亿元的12英寸项目，而晶圆代工厂商芯联集成则通...
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2025年10月19日晚，扬州扬杰电子科技股份有限公司发布2025年第三季度财报，显示业绩强劲增长。前三季度公司实现营业收入53.48亿元，同比增长20.89%；...
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近日，媒体报道英特尔晶圆代工事业Intel Foundry正在为微软生产一款以18A或18A-P制程为基础的AI芯片。 由于数据中心等级处理器的晶粒面积相当大，...
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