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制造 /封测最新资讯



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重磅官宣:IIC Shanghai 2026定档!3月31日魔都启幕,链接全球芯力量

2026国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)将于3月31日- 4月1日 上海浦东丽思卡尔顿酒店盛大启幕!专业观众报名通道已开启,免费注册即可锁...

集成电路 2026/03/17
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一彬科技:拟1.6亿元投资上海传芯半导体有限公司

2026年3月16日,一彬科技发布官方公告,宣布拟以自有资金16000万元,通过增资与受让老股相结合的方式,投资上海传芯半导体有限公司(以下简称“上海传...

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拓普集团:拟出资3亿元合作设立投资基金

拓普集团公告,公司于2026年3月13日与显鋆(上海)投资管理有限公司签署了《宁波拓为航科创业投资合伙企业(有限合伙)合伙协议》,共同出资设立宁波...

集成电路 2026/03/17
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原材料压力传导,成熟制程产能最快下月调价

据台湾工商时报消息,成熟制程晶圆代工厂联电、世界先进、力积电等最快4月起调升报价,幅度最高达一成甚至更多。 其中,联电不回应市场涨价传言,...

2026/03/17
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钜泉科技合伙企业拟新增注册资本 基金规模扩大5000万元

钜泉科技3月13日晚发布公告,公司全资子公司鑫聚泉微电子(上海)有限公司与上海道禾长期投资管理有限公司签署了合伙人协议,共同投资设立钜华禾峰股...

芯片 2026/03/16
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士兰微签署12英寸芯片生产线项目补充协议 引入新投资方加速建设

3月12日,士兰微发布对外投资进展公告,公司与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司及相关新投资方共同签署了《12英寸高端模拟集成...

芯片 2026/03/16
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芯朋微2025年度业绩亮眼,净利同比增67.34%

3月13日,芯朋微披露2025年度业绩相关公告,公司全年经营业绩表现亮眼,营收、归母净利润均实现大幅增长,并推出现金分红方案,同时明确核心战略发展...

2026/03/16
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马斯克官宣:Terafab项目7天后启动

3月14日,特斯拉首席执行官埃隆·马斯克在X上发文表示,该公司旨在制造人工智能(AI)芯片的Terafab项目将在七天后启动。 马斯克并未透露具体细节,...

芯片 2026/03/16
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安牧泉科技完成D轮融资,新微资本独家战略注资赋能高端封测

近日,长沙安牧泉智能科技有限公司(简称“安牧泉科技”)正式宣布完成D轮融资,由新微资本独家战略投资,本轮融资作为公司发展历程中的关键节点,将为...


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