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11月18日，迈信林公告称，公司拟与关联方白冰共同投资设立苏州追光时代创业投资合伙企业（有限合伙），公司出资2亿元至3.1亿元，持有约99.50%份额；白...
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近日，美国上市芯片制造商格芯（GlobalFoundries）宣布收购位于新加坡的硅光子晶圆代工厂Advanced Micro Foundry（简称“AMF”）。格芯在一份声明中表示...
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全球先进封装需求持续升温，市场对台积电CoWoS产能的依赖也推向高峰。近期外电报道，苹果与高通在新的职缺要求中，明确列出英特尔的EMIB与Foveros等封...
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天眼查App显示，近日，湖北集成电路产业投资基金股份有限公司发生工商变更，注册资本由60.5亿人民币增至100.5亿人民币。 该公司成立于2015年8月，...
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近日，三星集团表示，未来五年内将计划总计450万亿韩元（约3100亿美元）的国内投资，包括研发（R&D）。计划扩大半导体投资，在韩国平泽第2工厂新...
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11月16日，芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称“芯联集成）正式发布全新碳化硅G2.0技术平台，该平台采用了8英寸更先进制造技术，已达到全球领先水...
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美国国防高级研究计划署（DARPA）与德克萨斯州政府联合投资14亿美元，计划改造位于德州奥斯汀的德克萨斯电子研究所（TIE）旧厂，打造全球首个专注于3D...
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11月13日，中芯国际发布2025年第三季度财报。数据显示，第三季度，中芯国际整体实现营业收入为171.62亿元，环比增长6.9%，同比增长9.9%，为单季度收入...
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11月6日，全球领先的大规模可部署室温金刚石量子技术公司Quantum Brilliance宣布正式启用其位于澳大利亚墨尔本的量子金刚石晶圆厂，这是世界上第一个...
