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7月25日，三星电子官方发布声明，已与博通签署长期业务谅解备忘录，合作周期直至2030年，双方预估五年内存储芯片、晶圆代工、先进封装整体合作规模最...
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据供应链7月24日透露信息，台积电美国亚利桑那州园区多座在建晶圆厂主体施工、设备进驻及量产节点已明确，同时配套AI芯片所需的先进封装工厂也敲定建...
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当地时间7月23日，安靠科技（Amkor Technology）对外发布声明，与英伟达签署一份总规模15亿美元的多年期战略合作协议，英伟达将以预付款形式，支持安...
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当地时间7月21日，纬创在美国得克萨斯州沃斯堡举办D1 AI智能工厂启用典礼。英伟达CEO黄仁勋出席仪式祝贺，并与纬创董事长林宪铭共同为新厂揭幕。...
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7月21日，据韩媒ZDNET Korea报道，三星电子近期向主要产业链合作伙伴征询中长期半导体产能投资方案可行性，其中披露一项规划：未来5年在韩国落地4座全...
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7月21日，苏州市华芯云睿微电子科技有限公司对外宣布完成数千万元人民币天使轮融资。本轮投资由哇牛资本、善达投资联合领投，苏州工业园区领军创投参...
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近日，全球特色工艺晶圆代工大厂高塔半导体（Tower Semiconductor）宣布，在日本经济产业省（METI）高达10亿美元的资助支持下，启动其位于日本的300毫...
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7月20日，财联社、深圳特区报等媒体披露，深圳市重投一号重大产业生态发展私募股权投资基金合伙企业已完成注册设立，该基金为私募基金新规落地后首批...
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7月16日，台积电公布2026年第二季度财务业绩。财报数据显示，公司第二季度税后净利润达到7066亿新台币，同比大幅增长77.4%，此前市场一致预期为6237.3...
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