7月21日，据韩媒ZDNET Korea报道，三星电子近期向主要产业链合作伙伴征询中长期半导体产能投资方案可行性，其中披露一项规划：未来5年在韩国落地4座全新晶圆厂。
四座规划晶圆厂分别为平泽P5、平泽P6、龙仁首座晶圆厂以及光州首座晶圆厂。报道同时提及，三星此前对外公布，拟在光州投入约400万亿韩元建设两座半导体晶圆厂；位于京畿道的龙仁大型半导体集群建设节奏也将提速。
公开信息显示，平泽是三星当前核心存储制造基地，集中量产HBM、高端DRAM、V-NAND等算力相关存储产品；龙仁半导体集群承载三星下一代先进制程、高端存储扩产任务；光州新基地则属于三星跳出首尔首都圈布局的关键项目，意在缓解首都圈电力、水资源紧张难题，打造韩国西南部全新半导体制造支点。
行业信息显示，除三星外，SK海力士同样规划在龙仁布局Y1、Y2两座晶圆厂，并计划落地光州首座晶圆厂。若相关规划全部推进，至2030年，两大韩国存储龙头合计将新增7座大型晶圆制造工厂，集中加码AI服务器所需高端存储产能。
