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制造 /封测最新资讯



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三星电子计划将龙仁首座芯片工厂的投产时间提前至2029年

当地时间7月12日,韩联社援引行业消息人士报道,三星电子推进龙仁半导体产业集群建设提速,计划将园区内首座晶圆制造工厂投产节点提前至2029年,相较...

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华勤技术斥资5641万港元增持晶合集成H股

7月10日,华勤技术同步在上交所、港交所发布公告,披露全资子公司华勤通讯香港有限公司场内增持晶合集成H股事项。 公告载明,7月10日,华勤通讯通...

2026/07/13
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2026 中国(武汉)国际 AI 算力应用产业博览会 9 月亮相江城,打造中部算力产业核心交流高地

【武汉讯】汇聚全球智品,赋能算力产业。由湖北省商务厅指导,武汉市城市建设投资开发集团有限公司、中国机电产品进出口商会联合主办的2026 中国(武...

GPU 硅片 2026/07/10
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消息称三星晶圆代工部分制程涨价

7月9日,韩媒ChosunBiz援引产业界消息发布报道,披露全球两大晶圆代工龙头先后启动代工报价上调动作。 报道显示,三星电子晶圆代工业务已面向新增...

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LG Innotek斥资10亿美元越南建半导体基板厂

7月9日,财联社、中国新闻网等权威媒体同步发布产业消息,LG集团旗下电子元件子公司LG Innotek已取得越南海防经济区管理委员会(HEZA)核发的投资登记...

LG 2026/07/10
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华虹宏力收购华力微获证监会注册批复

7月8日晚间,华虹宏力发布官方公告,公司发行股份收购华力微97.4988%股权并配套募资事项收到证监会同意注册批复,批复文号证监许可〔2026〕1642号,批...

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年产2亿颗,印度CG Semi封测工厂投产

当地时间2026年7月4日,印度总理纳伦德拉·莫迪出席揭幕仪式,正式宣布CG Power & Industrial Solutions Limited旗下CG Semi位于古吉拉特邦萨南德的半...

2026/07/08
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总投资5亿元,安德拓化合肥高纯前驱体及电子溶剂项目开工奠基

7月3日,安德拓化(安徽)电子材料有限公司高纯前驱体及电子级溶剂项目奠基仪式在合肥经济技术开发区新桥集成电路科技园举办,该项目由国内半导体前驱...

2026/07/07
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三星晶圆代工先进制程启动产能配额机制,优先保障存量大客户订单

7月4日,科创板日报援引韩国《朝鲜日报》行业消息,业内人士证实,受AI芯片需求持续爆发、全球科技大厂订单集中涌入影响,三星电子晶圆代工业务已针对...

晶圆代工 2026/07/06

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