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台积电在第一季度录得净利润新高后，管理层预计2026年第二季度营收将在390亿美元至402亿美元之间，同比增长约32%，环比增长约10%。在盈利能力方面，假...
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4 月 13 日，高速连接解决方案提供商Credo Technology Group宣布已达成最终协议，收购总部位于以色列的 DustPhotonics 公司。DustPhotonics 是光收...
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近日，半导体集成电路制造 CIM 系统解决方案提供商 —— 上海朋熙半导体股份有限公司（下称 “朋熙半导体”）已成功完成规模超 10 亿元人民币的战略融资。...
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4月14日，南通詹鼎材料科技有限公司（以下简称詹鼎材料）与天津港保税区管委会日前签署合作协议，在天津落地生产制造基地及集团总部。 公开资料显...
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金宏气体近日与国际存储芯片行业巨头正式签署供气框架合同，成为其直接气体供应商之一。根据协议，金宏气体将向某国际存储芯片行业企业供应超高纯度氧...
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在人工智能需求激增的背景下，三星电子不仅在存储器领域提价，据《金融新闻》报道，这家芯片巨头自2026年初以来已将HBM4逻辑芯片的价格上调了约40%至5...
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三星2nm工艺的良率挑战再次浮出水面。据《釜山日报》报道，消息人士透露，三星晶圆代工的2nm良率仍徘徊在50%左右，远低于稳定量产通常所需的约60%的良...
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玻璃基板的商业化进程正在加速，韩国厂商和英特尔之间的竞争日益激烈，双方都在争夺行业领导地位。据《全球经济》报道，消息人士透露，英特尔已制定了...
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据《商业时报》报道，台积电的CoPoS（芯片封装在基板上的面板封装）中试生产线已于2月份开始向研发团队交付设备，整条生产线预计将于6月份全面建成。...
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